[發明專利]高頻電刀有效
| 申請號: | 201380033286.7 | 申請日: | 2013-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN104411265B | 公開(公告)日: | 2016-11-16 |
| 發明(設計)人: | 和家史知 | 申請(專利權)人: | 奧林巴斯株式會社 |
| 主分類號: | A61B18/14 | 分類號: | A61B18/14 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高頻 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于切開生物體組織等的高頻電刀。
本申請基于2012年9月12日在日本提出申請的特愿2012-200649號要求優先權,并將其內容引用于此。
背景技術
以往,進行了經內窺鏡地切開粘膜等生物體組織的處理。為了進行這種切開處理,例如公知有專利文獻1所記載的高頻電刀。
在該高頻電刀中,在護套的頂端連結有止擋構件。在止擋構件的頂端側配置有環狀的絕緣頭(日文:絶縁チップ)(支承構件)。在貫穿于護套內部的操作線的頂端部,借助止擋座部連接有電刀部(電極部)的基端部。該電刀部包括基端部連接于止擋座部的電極和設于電極的頂端部的電絕緣體部(大徑部)。
電極包括形成為直徑恒定的小徑棒的第1電極部(棒狀電極、筒狀電極)和設于第1電極部的頂端部并沿第1電極部的徑向呈放射狀延伸的第2電極部(輔助電極)。電極由鈦合金等導電材料形成。
對于如此構成的高頻電刀,若使操作線相對于護套向基端側移動(拉回),則第2電極部抵接于絕緣頭。這是不使用電刀部的狀態。另一方面,若使操作線相對于護套向頂端側移動(壓入),則第2電極部自護套的頂端向頂端側離開。該狀態是在對電刀部通電并切除粘膜等組織等情況下使用電刀部的狀態。
在使用該高頻電刀進行粘膜切除的情況下,使用注射針,向應切除的病變粘膜部分的粘膜下層注入生理鹽水,使該病變粘膜部分隆起。在患者上安裝對電極板。向在病變粘膜部分的周圍開設的孔內插入使第2電極部自護套的頂端離開了的狀態的高頻電刀的電刀部。若一邊向電刀部的電極供給高頻電流、一邊使電刀部橫向(與護套的軸線方向正交的徑向)移動,則與第1電極部相接觸的粘膜被切開。
被供給了高頻電流的電刀部例如成為數百℃那樣的高溫。
當切開粘膜時,有時血液自切開的部分等流出。也進行了用于利用上述高頻電刀對該流出的血液進行清洗的努力。即,在絕緣頭與操作線之間形成間隙,并且在電絕緣體部以沿軸線方向延伸的方式預先形成引導孔。該引導孔形成于沿軸線方向觀察時在徑向上相鄰的第2電極部之間。
而且,若拉回操作線并在使第2電極部抵接于絕緣頭的狀態下向護套的管路內流入生理鹽水,則該生理鹽水經由上述間隙和引導孔向電絕緣體部的前方噴射。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本國特許第4455002號公報
發明內容
發明要解決的問題
但是,當使高頻電刀橫向移動來切開組織時,與成為高溫的電刀部相接觸的組織的一部分燒焦并附著于電刀部。附著并蓄積于電刀部的第1電極部的燒焦的組織若蓄積的量增加,則組織在徑向上變大,有時會堵塞引導孔。
從電刀部上剝離已附著于由導電材料形成的電刀部的燒焦的組織的做法一般來說是困難的。另外,若引導孔被堵塞,則即使使第2電極部抵接于絕緣頭并注入生理鹽水,也無法向電絕緣體部的前方噴射生理鹽水。
本發明是鑒于這種問題點而做成的,其目的在于提供一種即使在筒狀電極上附著有燒焦的組織的情況下、也抑制該燒焦的組織堵塞引導孔的高頻電刀。
用于解決問題的方案
為了解決上述問題,本發明提出了以下技術方案。
本發明的第1技術方案的高頻電刀包括:護套,其具有電絕緣性和撓性,形成有因來自送液部件的送液而能夠供給流體的管路;支承構件,其由具有電絕緣性的材料形成,設于所述護套的頂端部的內周面,并形成有筒孔;操作線,其以能夠沿軸線方向進退的方式貫穿于所述護套;以及電極部,其設于所述操作線的頂端部,所述電極部具有:棒狀電極,其沿所述軸線方向延伸設置并貫穿于所述支承構件的所述筒孔,該棒狀電極的基端部電連接于所述操作線;大徑部,其設于所述棒狀電極的頂端部,具有電絕緣性且具有比所述棒狀電極的外徑大的外徑;筒狀電極,其形成為自所述大徑部的基端面以包圍所述棒狀電極的方式向基端側延伸的筒狀,并電連接于所述棒狀電極;以及輔助電極,其自所述筒狀電極的外周面沿徑向延伸,在所述大徑部上,于在沿所述軸線方向觀察時成為所述筒狀電極的所述徑向的外側的位置形成有引導孔,該引導孔沿所述軸線方向延伸并貫穿所述大徑部,從而能夠從所述大徑部的前方噴射經由所述護套的所述管路供給的所述流體;在所述大徑部的所述基端面上設有距離增加部,該距離增加部用于使所述筒狀電極的暴露于外部的外周面與所述引導孔的基端側的開口之間的沿著所述大徑部的外表面的沿面距離增加。
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