[發明專利]抗濕儲能設備及相關方法

有效

• 申請號: 201380032079.X
• 申請日: 2013-06-18
• 公開（公告）號: CN104380496B
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: R·C·佩特森;M·索倫森
• 申請（專利權）人: HZO股份有限公司
• 主分類號: H01M2/02
• 分類號: H01M2/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 秦晨

1.一種賦予儲能設備抗濕性的方法，包括：

將第一抗濕涂層施加于儲能設備的原電池的至少一個表面的至少一部分，所述原電池包括第一電端子；

將第二抗濕涂層施加于所述儲能設備的包含電路板的部件的至少一個表面的至少一部分；所述部件包括第二電端子；

從所述第一電端子蝕刻所述第一抗濕涂層，并且從所述第二電端子蝕刻所述第二抗濕涂層；

將所述部件與所述原電池組裝以提供組裝的儲能設備；以及

將所述第一電端子電耦接至所述第二電端子，其中蝕刻在將所述第一電端子和所述第二電端子耦接之前進行。

2.根據權利要求1所述的方法，其中施加所述第一抗濕涂層包括：將所述第一抗濕涂層施加于完全包圍所述第一電端子的位置處的所述原電池的所述至少一個表面。

3.根據權利要求2述的方法，還包括：

從所述第一電端子的至少一部分中去除所述第一抗濕涂層的一部分。

4.根據權利要求3所述的方法，還包括：

在施加所述第一抗濕涂層之前，將涂層釋放元件施加于所述第一電端子的至少所述部分之上。

5.根據權利要求3所述的方法，還包括：

在施加所述第一抗濕涂層之前，將掩模施加于所述第一電端子的至少所述部分之上。

6.根據權利要求1所述的方法，其中施加所述第二抗濕涂層包括：將所述第二抗濕涂層施加于完全包圍所述第二電端子的位置處的包含所述電路板的所述部件的所述至少一個表面。

7.根據權利要求6述的方法，還包括：

從所述第二電端子的至少一部分中去除所述第二抗濕涂層的一部分。

8.根據權利要求6述的方法，還包括：

在施加所述第二抗濕涂層之前，將涂層釋放元件施加于所述第二電端子的至少所述部分之上。

9.根據權利要求6所述的方法，還包括：

在施加所述第二抗濕涂層之前，將掩模施加于所述第二電端子的至少所述部分之上。

10.根據權利要求1所述的方法，還包括：

將第三抗濕涂層施加于所述組裝的儲能設備。

11.根據權利要求10所述的方法，其中施加所述第三抗濕涂層包括：將所述第三抗濕涂層施加于將所述原電池耦接至所述電路板的導電元件。

12.根據權利要求11所述的方法，其中將所述部件與所述原電池組裝包括：在所述原電池和所述電路板之間提供引線板，所述引線板包括將所述原電池耦接至所述電路板的所述導電元件。

13.根據權利要求12所述的方法，其中施加所述第三抗濕涂層包括：將所述第三抗濕涂層施加于所述引線板、所述第一抗濕涂層和所述第二抗濕涂層的裸露部分。

14.根據權利要求1所述的方法，其中將所述第二抗濕涂層施加于所述部件的所述至少一個表面的至少一部分包括：將所述第二抗濕涂層施加于所述電路板。

15.根據權利要求1所述的方法，其中將所述第二抗濕涂層施加于所述部件的所述至少一個表面的至少所述部分包括：將所述第二抗濕涂層施加于所述部件的密封劑，所述密封劑覆蓋所述電路板和雙金屬設備，所述第二電端子從所述密封劑的表面突出并且通過所述第二抗濕涂層露出。

16.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在將所述第一電端子電耦接至所述第二電端子之前，將抗腐蝕凝膠施加于所述第二電端子。

17.根據權利要求16所述的方法，還包括：

在將所述第一電端子和所述第二電端子彼此連接時置換出所述抗腐蝕凝膠。

18.根據權利要求17所述的方法，還包括：

將所述第一電端子和所述第二電端子彼此斷開連接。

19.根據權利要求18所述的方法，還包括：

將所述第一電端子和所述第二電端子重新連接。

20.根據權利要求1所述的方法，其中將所述部件與所述原電池組裝包括：將所述部件與所述原電池組裝使得所述第一抗濕涂層和所述第二抗濕涂層的在所述部件與所述原電池之間的部分彼此相鄰。