[發明專利]用于通信終端的天線及其制造方法

在審

• 申請號: 201380031842.7
• 申請日: 2013-05-16
• 公開（公告）號: CN104364964A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 玄淳瑩;金昭延;文元河;裴碩;李南良;李亨儀
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q9/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 陸弋;金潔

技術領域

本發明涉及一種用于通信終端的天線及其制造方法，更具體地，涉及一種形成在通信終端殼體的內側彎曲表面部分中的用于通信終端的天線及其制造方法。

背景技術

通常，通信終端具有用于通信的天線。根據通信終端的功能，在通信終端中設置有諸如DMB天線、導航天線等的各種天線。

在這些天線中，通信天線被嵌入在通信終端的內部中，并且DMB天線或導航天線被安裝成突出到外部或者被構造成以單獨附件的形式固定到移動電話的本體。

最近，安裝到通信終端殼體的后表面處的天線(而不是單獨的天線模塊)已被廣泛使用。但問題是，因為殼體的后表面的天線安裝部中存在彎曲的表面，可能難以形成導體。

因此，為了將天線安裝到殼體的后表面，已使用了模內注射成型技術(in-mold?injection?technology)或者LDS(激光直接成型)技術。

模內注射成型技術是一種包括如下部分的技術，該部分在產品的注射成型過程期間在注射成型產品的表面上通過轉印諸如印刷電路板的轉印膜來印制該注射成型產品的表面，即，它是用于在要成型的成型產品中印制和控制轉印膜的技術。LDS(激光直接成型)技術是通過使用激光在樹脂上形成圖案、然后用Cu、Ni或Au鍍覆該圖案來制造能夠實現天線功能的電路的技術。

然而，當使用模內注射成型方法或LDS(激光直接成型)方法生產天線時，盡管制造成本高，但問題是，天線的機械強度卻較低且缺陷率高。

發明內容

鑒于上述問題，已經做出了本發明。本發明的一個方面提供了一種用于通信終端的天線，該天線被構造成使得由金屬材料形成的輻射體層被形成在通信終端殼體的內部中，并且，由包含磁性材料粉末和粘合劑樹脂的磁性材料組合物形成的磁性層被形成在所述輻射體層的表面上，使得天線能夠被形成并布置在通信終端殼體的內側彎曲表面部分中。

根據本發明的一個方面，提供了一種用于通信終端的天線，其包括：通信終端殼體；和輻射體層，該輻射體層由金屬材料形成在通信終端殼體的內側彎曲表面部分中。

根據本發明的一個示例性實施例，可以使用金屬材料將所述輻射體層構造為天線圖案形狀。

根據本發明的另一示例性實施例，該天線還可以包括第一粘合材料層，該第一粘合材料層用于將輻射體層結合到通信終端殼體。

根據本發明的又一示例性實施例，第一粘合材料層可以由PSA(壓敏粘合劑)或熱熔粘合材料構成。

根據本發明的又一示例性實施例，所述金屬材料可以是Cu、Ag、Au和Al中的任一個。

根據本發明的又一示例性實施例，該天線還可以包括磁性層，該磁性層是由包含磁性材料粉末和粘合劑樹脂的磁性材料組合物形成在輻射體層的表面上。

根據本發明的又一示例性實施例，該天線還可以包括第二粘合材料層，該第二粘合材料層用于將磁性層結合到所述輻射體層上。

根據本發明的又一示例性實施例，第二粘合材料層由PSA(壓敏粘合劑)或熱熔粘合材料構成。

根據本發明的又一示例性實施例，所述磁性材料粉末可以是從以下項組成的組中選出的一種元素或者是從該組中選出的兩種或更多種元素的組合的合金：Fe、Ni、Co、Mn、Al、Zn、Cu、Ba、Ti、Sn、Sr、P、B、N、C、W、Cr、Bi、Li、Y以及Cd，或者是鐵氧體粉末。

根據本發明的又一示例性實施例，所述粘合劑樹脂可以是從以下項組成的組中選出的一種樹脂或者是從該組中選出的兩種或更多種樹脂的混合物：聚乙烯醇基樹脂、硅基樹脂、環氧基樹脂、丙烯酸酯基樹脂、聚氨酯基樹脂、聚酰胺基樹脂以及聚酰亞胺基樹脂。

根據本發明的又一示例性實施例，所述磁性材料組合物可以包含添加劑，該添加劑被混合在粘合劑樹脂中，該添加劑的量占所述組合物的總重量的不足2％。

根據本發明的又一示例性實施例，該添加劑可以是硅烷偶聯劑、消泡劑或交聯劑。

根據本發明的另一方面，提供了一種制造用于通信終端的天線的方法，該方法包括：使用金屬材料在第一基板上形成輻射體層；在輻射體層的表面上形成第一粘合材料層；在第一粘合材料層的上部中形成第二基板；移除第一基板；以及移除第二基板，由此，所述輻射體層由第一粘合材料層結合到通信終端殼體的內側彎曲表面部分。

根據本發明的一個示例性實施例，能夠以如下方式執行所述輻射體層的形成：即，使用金屬材料將輻射體層構造成天線圖案形狀。