[發明專利]用于檢查算法和過濾器的視覺反饋在審
| 申請號: | 201380031064.1 | 申請日: | 2013-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN104364889A | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發明(設計)人: | 李虎成;黃軍秦;高理升 | 申請(專利權)人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 張世俊 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 檢查 算法 過濾器 視覺 反饋 | ||
1.一種用于處理至少一組樣品圖像的系統,其包括:
用戶接口,其經配置以顯示信息和接受用戶命令;以及
計算系統,其通信地耦合到所述用戶接口,所述計算系統經配置以:
接收至少一組樣品圖像;
利用所選差分過濾器和所選檢查算法中的至少一者來處理所述至少一組樣品圖像;以及
經由所述用戶接口而提供所述至少一組樣品圖像的至少一個視覺表示,所述至少一個視覺表示包含以下中的至少一者:
帶正負號的差分圖像,其在所述差分圖像的像素處具有用于識別所述至少一個樣品的至少一個缺陷的極性的值,
原始差分圖像和經過濾差分圖像的并列視圖,
光標,其經配置以選擇與所述至少一個樣品的至少一個缺陷相關聯的一或多個像素,以及
二進制散布圖,其是利用所選檢查算法而產生的。
2.根據權利要求1所述的系統,其中所述計算系統經進一步配置以:
經由所述用戶接口而提供多個差分過濾器模板;以及
接收指明選自所述多個差分過濾器模板的所述所選差分過濾器的用戶命令。
3.根據權利要求2所述的系統,其中所述多個過濾器模板包含以下至少一者:
高通過濾器、低通過濾器、窄頻帶過濾器、垂直方向過濾器、水平方向過濾器、所選方向過濾器和可定制化過濾器。
4.根據權利要求1所述的系統,其中所述計算系統經進一步配置以:
通過排除具有與所述至少一個樣品的至少一個缺陷相反的極性的噪聲而確定所述至少一個缺陷的信噪比。
5.根據權利要求1所述的系統,其中所述至少一個視覺表示包含帶正負號的差分圖像,所述差分圖像在所述差分圖像的像素處具有用于識別所述至少一個樣品的至少一個缺陷的極性的值,其中正值和負值區分明極性與暗極性。
6.根據權利要求1所述的系統,其中所述至少一個視覺表示包含二進制散布圖,所述二進制散布圖包含表示至少一個差分圖像的多個像素的多個標記,其中每一像素由一對應標記表示。
7.根據權利要求1所述的系統,其中所述至少一個視覺表示包含響應于所選y軸參數而分段的二進制散布圖。
8.根據權利要求7所述的系統,其中所述計算系統經進一步配置以:
經由所述用戶接口而提供多個任選的y軸參數;以及
接收指明選自所述多個可選的y軸參數的所述所選y軸參數的用戶命令。
9.根據權利要求8所述的系統,其中所述多個可選的y軸參數包含以下中的至少一者:
中值、擴大中值和范圍。
10.一種用于處理至少一組樣品圖像的系統,其包括:
檢查系統,其經配置以收集至少一組樣品圖像;
用戶接口,其經配置以顯示信息和接受用戶命令;以及
計算系統,其通信地耦合到所述用戶接口和所述檢查系統,所述計算系統經配置以:
從所述檢查系統接收所述至少一組樣品圖像;
利用所選差分過濾器和所選檢查算法中的至少一者來處理所述至少一組樣品圖像;以及
經由所述用戶接口而提供所述至少一組樣品圖像的至少一個視覺表示,所述至少一個視覺表示包含以下中的至少一者:
帶正負號的差分圖像,其在所述差分圖像的像素處具有用于識別所述至少一個樣品的至少一個缺陷的極性的值,
原始差分圖像和經過濾差分圖像的并列視圖,
光標,其經配置以選擇與所述至少一個樣品的至少一個缺陷相關聯的一或多個像素,以及
二進制散布圖,其是利用所選檢查算法而產生的。
11.根據權利要求10所述的系統,其中所述計算系統經進一步配置以:
經由所述用戶接口而提供多個差分過濾器模板;以及
接收指明選自所述多個差分過濾器模板的所述所選差分過濾器的用戶命令。
12.根據權利要求11所述的系統,其中所述多個過濾器模板包含以下中的至少一者:
高通過濾器、低通過濾器、窄頻帶過濾器、垂直方向過濾器、水平方向過濾器、所選方向過濾器和可定制化過濾器。
13.根據權利要求10所述的系統,其中所述計算系統經進一步配置以:
通過排除具有與所述至少一個樣品的至少一個缺陷相反的極性的噪聲而確定所述至少一個缺陷的信噪比。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





