[發明專利]發光二極管封裝

有效

• 申請號: 201380030136.0
• 申請日: 2013-06-07
• 公開（公告）號: CN104396034B
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 吳南錫;曹永準;崔廣奎;文永玟;文善美
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 高偉,陸弋

技術領域

實施例涉及一種用于產生光的發光二極管封裝、光源模塊以及發光燈。

背景技術

燈指的是為了特定用途而供應或者調節光的裝置。作為燈的光源，可以使用白熾燈泡、熒光燈以及霓虹燈，并且近來已經使用發光二極管(LED)。

LED是使用化合物半導體特性將電信號變成紅外光或者其它光的元件。LED沒有使用任何有害的材料，諸如汞等等，這不同于熒光燈，從而具有較少的環境污染誘因。另外，LED具有比白熾燈、熒光燈和霓虹燈長的壽命。另外，與白熾燈泡、熒光燈以及霓虹燈相比較，LED具有較低的功耗和較高的色溫，從而具有優異的可視性并且減少炫光。

根據其使用用途，在背光、顯示設備、照明器、汽車指示燈、頭燈等等中，可以利用使用LED的燈。

這樣的燈可以包括被安裝在板上的LED封裝。每個LED封裝均可以包括封裝本體和被布置在封裝本體上的發光芯片。發光芯片在燈發光時溫度增加。此溫度增加可能變化發光芯片的特性(例如，發光強度和波長變化)并且，因此，有必要提供用于限制發光芯片的溫度的增加的裝置。

發明內容

技術問題

實施例提供一種能夠產生兩種或者更多種顏色的光的發光二極管封裝。

技術解決方案

在一個實施例中，發光二極管封裝包括：封裝本體，該封裝本體具有腔體；第一至第四引線框架，該第一至第四引線框架被布置在封裝本體內；第一發光芯片和第二發光芯片，該第一發光芯片和第二發光芯片每個均包括第一半導體層、有源層以及第二半導體層，該第一發光芯片和第二發光芯片發射不同波長范圍的光，其中第一至第四引線框架中的每一個均包括被暴露于腔體的上表面部分和從上表面部分的一側彎曲的側表面部分，該側表面部分從封裝本體的一個表面被暴露，其中第一發光芯片被放置在第一引線框架的上表面部分上，并且其中第二發光芯片被放置在第三引線框架的上表面部分上。

第一引線框架可以位于第二引線框架和第四引線框架之間，并且第三引線框架可以位于第一引線框架和第四引線框架之間。

第一發光芯片可以被構造成發射具有600nm～690nm的波長范圍的紅色光，并且第二發光芯片可以被構造成發射具有550nm～600nm的波長范圍的琥珀色的光。

第一至第四引線框架中的至少一個可以具有在上表面部分和側表面部分之間的邊界處的通孔。

封裝本體的一部分可以位于第一引線框架和第二引線框架之間、在第一引線框架和第三引線框架之間以及在第三引線框架和第四引線框架之間。

第一引線框架的上表面部分和第三引線框架的上表面部分可以被彼此連接。第一引線框架的側表面部分和第三引線框架的側表面部分可以被彼此連接。

第二引線框架的上表面部分可以被構造成包圍第一引線框架的上表面部分的兩個相鄰的側表面，并且第四引線框架的上表面部分可以被構造成包圍第二引線框架的上表面部分的兩個相鄰的側表面。

第一引線框架和第三引線框架中的每一個的側表面部分均可以包括上端部分和下端部分，并且下端部分可以在橫向方向上從上端部分突出。

發光二極管封裝可以進一步包括：第一電線，該第一電線被構造成將第一發光芯片和第二引線框架的上表面部分彼此電連接；和第二電線，該第二電線被構造成將第二發光芯片和第四引線框架的上表面部分彼此電連接。

發光二極管封裝可以進一步包括：第一齊納二極管，該第一齊納二極管被放置在第二引線框架的上表面部分上；第二齊納二極管，該第二齊納二極管被放置在第四引線框架的上表面部分上；第三電線，該第三電線被構造成將第一齊納二極管和第一引線框架的上表面部分彼此電連接；以及第四電線，該第四電線被構造成將第二齊納二極管和第三引線框架的上表面部分彼此電連接。

第一發光芯片和第二發光芯片中的每一個均可以包括：第一電極層，該第一電極層被布置在第一半導體層上；反射層，該反射層被布置在第二半導體層下；以及第二電極層，該第二電極層被布置在反射層下。

第一半導體層和第二半導體層可以包括AlGaInP、AlN、AlGaN、InAlGaN、AlInN、AlGaAs以及AlInP中的任意一個，并且第二發光芯片中的Al的含量可以大于第一發光芯片中的Al的含量。第一發光芯片中的Al的含量是0.65～0.75，并且第二發光芯片中的Al的含量是0.85～0.95。

有利效果

實施例可以實現兩種或者更多種顏色的光的發射以及減少要被安裝的發光芯片的數目和占用面積。

附圖說明