[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光器件、發(fā)光器件包裝和光設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380030103.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-05-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104350614B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁煥熙 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/36 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/36;H01L33/46;H01L33/48;G02F1/13357 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11219 | 代理人: | 陳海濤,穆德駿 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 器件 包裝 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)施方案涉及一種發(fā)光器件、發(fā)光器件包裝和光設(shè)備。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(LED)已經(jīng)被廣泛用作發(fā)光器件中的一種。所述LED通過(guò)使用復(fù)合半導(dǎo)體的特性將電信號(hào)轉(zhuǎn)化成光的形式如近紅外光、超紫外光和可見(jiàn)光。
隨著發(fā)光器件光效率的提高,已經(jīng)將LED用于各種領(lǐng)域如顯示裝置和照明電器中。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問(wèn)題
本實(shí)施方案提供一種能夠提高光提取效率的發(fā)光器件、發(fā)光器件包裝和光設(shè)備。
技術(shù)方案
根據(jù)本實(shí)施方案的發(fā)光器件包括:發(fā)光結(jié)構(gòu),所述發(fā)光結(jié)構(gòu)包含第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、在所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層下的有源層和在所述有源層下的第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層;第一電極,所述第一電極布置在所述發(fā)光結(jié)構(gòu)下并電連接到所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層;反射層,所述反射層布置在所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層內(nèi)并與所述第一電極和所述有源層隔開(kāi);和第二電極,所述第二電極電連接到所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層。
根據(jù)本實(shí)施方案的發(fā)光器件包裝包括:主體;在所述主體上的發(fā)光器件;以及電連接到所述發(fā)光器件的第一引線(xiàn)電極和第二引線(xiàn)電極,其中所述發(fā)光器件包括:發(fā)光結(jié)構(gòu),所述發(fā)光結(jié)構(gòu)包含第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、在所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層下的有源層和在所述有源層下的第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層;第一電極,所述第一電極布置在所述發(fā)光結(jié)構(gòu)下并電連接到所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層;反射層,所述反射層布置在所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層內(nèi)并與所述第一電極和所述有源層隔開(kāi);和第二電極,所述第二電極電連接到所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層。
根據(jù)本發(fā)明的光設(shè)備包括:基板;在所述基板上的發(fā)光器件;和光學(xué)構(gòu)件,所述光學(xué)構(gòu)件充當(dāng)發(fā)射自所述發(fā)光器件的光的光學(xué)通道,其中所述發(fā)光器件包括:發(fā)光結(jié)構(gòu),所述發(fā)光結(jié)構(gòu)包含第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、在所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層下的有源層和在所述有源層下的第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層;第一電極,所述第一電極布置在所述發(fā)光結(jié)構(gòu)下并電連接到所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層;反射層,所述反射層布置在所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層內(nèi)并與所述第一電極和所述有源層隔開(kāi);和第二電極,所述第二電極電連接到所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層。
有益效果
根據(jù)本實(shí)施方案的發(fā)光器件、發(fā)光器件包裝和光設(shè)備能夠提高光提取效率。
附圖說(shuō)明
圖1是顯示根據(jù)本實(shí)施方案的發(fā)光器件的視圖。
圖2~6是顯示用于制造根據(jù)本實(shí)施方案的發(fā)光器件的方法的視圖。
圖7是顯示根據(jù)本實(shí)施方案的發(fā)光器件包裝的視圖。
圖8是顯示根據(jù)本實(shí)施方案的顯示裝置的視圖。
圖9是顯示根據(jù)本實(shí)施方案的顯示裝置的另一個(gè)實(shí)例的視圖。
圖10~12是顯示根據(jù)本實(shí)施方案的發(fā)光裝置的視圖。
圖13和14是顯示根據(jù)本實(shí)施方案的發(fā)光裝置的另一個(gè)實(shí)例的視圖。
具體實(shí)施方式
在本實(shí)施方案的說(shuō)明書(shū)中,應(yīng)理解,當(dāng)指層(或膜)、區(qū)域、圖案或結(jié)構(gòu)在另一個(gè)基板、另一個(gè)層(或膜)、另一個(gè)區(qū)域、另一個(gè)墊或另一個(gè)圖案“上”或“下”時(shí),其能夠“直接”或“間接”地在其他基材、層(或膜)、區(qū)域、墊或圖案上方,或還可存在一個(gè)或多個(gè)插入層。已經(jīng)參考附圖對(duì)所述層的這種位置進(jìn)行了描述。
為了方便或清晰,示于附圖中的各個(gè)層的厚度和尺寸可以放大、省略或示意性繪制。另外,元件的尺寸不完全反應(yīng)實(shí)際尺寸。
下文中,將參考附圖對(duì)根據(jù)本實(shí)施方案的發(fā)光器件、發(fā)光器件包裝、光設(shè)備和用于制造所述發(fā)光器件的方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
圖1是顯示根據(jù)本實(shí)施方案的發(fā)光器件的視圖。
如圖1中所示,根據(jù)本實(shí)施方案的發(fā)光器件可以包括發(fā)光結(jié)構(gòu)10、反射層17、第一電極50和第二電極80。
發(fā)光結(jié)構(gòu)10可以包括第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層11、有源層12和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層13。所述有源層12可以設(shè)置在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層11與第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層13之間。有源層12可以設(shè)置在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層11之下,且第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層13可以設(shè)置在有源層12之下。
例如,第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層11可以包含摻雜有充當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電摻雜劑的N型摻雜劑的N型半導(dǎo)體層,且第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層13可以包含摻雜有充當(dāng)?shù)诙?dǎo)電摻雜劑的P型摻雜劑的P型半導(dǎo)體層。另外,第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層11可以包含P型半導(dǎo)體層,且第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層13可以包含N型半導(dǎo)體層。
例如,第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層11可以包含N型半導(dǎo)體層。第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層11可以通過(guò)使用復(fù)合半導(dǎo)體來(lái)實(shí)現(xiàn)。第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層11可以通過(guò)使用II~VI族復(fù)合半導(dǎo)體、或III~V族復(fù)合半導(dǎo)體來(lái)實(shí)現(xiàn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
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- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





