[發明專利]發光裝置

無效

• 申請號: 201380029834.9
• 申請日: 2013-06-07
• 公開（公告）號: CN104350617A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 福光政和;佐佐木秀彥;山本悌二
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

技術領域

本發明涉及具備發光元件以及供發光元件安裝的安裝基板的發光裝置。

背景技術

近年來，使用了作為消耗功率較少且壽命較長的發光裝置的半導體發光二極管(以下，LED：Light?Emitting?Diode發光二極管)裝置的照明裝置正在普及。照明裝置等所使用的LED裝置具備作為發光元件的LED元件以及安裝有LED元件的安裝基板。安裝基板由氧化鋁等陶瓷構成。上述的LED裝置安裝于構成照明裝置的電路基板。

以往的LED裝置為了防止LED元件被靜電破壞，而具備對LED元件進行保護以避免靜電影響的靜電放電(以下，ESD：Electro?Static?Discharge)保護元件。作為ESD保護元件使用變阻器、齊納二極管等。在以往的LED裝置中，ESD保護元件與LED元件一同安裝于安裝基板的一個面。

但是，在上述的以往的LED裝置中，為了將LED元件與ESD保護元件并排地安裝于安裝基板的一個面，而使安裝基板的面積增大，從而LED裝置的小型化較困難。因此，提出有在安裝基板的第一面安裝LED元件，在與第一面相對置的第二面安裝ESD保護元件的LED裝置(例如，參照專利文獻1。)。

此處，對以專利文獻1為參考的發光裝置的結構進行說明。圖8(A)是以專利文獻1為參考的發光裝置101的示意圖。如圖8(A)所示，發光裝置101具備：LED元件102、ESD保護元件106以及安裝基板110。

LED元件102安裝于安裝基板110的第一面。LED元件102通過線104與安裝基板110的電極電連接。在安裝基板110的第一面以在LED元件102的周圍形成空間的方式設置有壁部120。由壁部120形成的LED元件102的周圍的空間被透明密封體130密封。透明密封體130含有對從LED元件102產生的紫外線進行吸收的紫外線吸收劑、使單色光變換成白光的熒光體等。ESD保護元件106安裝于安裝基板110的與第一面相對置的第二面。ESD保護元件106通過線108與安裝基板110的電極電連接。在安裝基板110的第二面以在ESD保護元件106的周圍形成空間的方式設置有具有開口部的第二基板140。由第二基板140形成的ESD保護元件106的周圍的空間被密封體150密封。發光裝置101是側面型LED裝置。

在發光裝置101中，存在因在LED元件102產生的熱，使LED元件102的發光效率降低、使透明密封體130所含有的熒光體等劣化的情況。因此，期望將在LED元件102產生的熱有效地釋放至外部。然而，在發光裝置101中，將ESD保護元件106、第二基板140、密封體150設置于安裝基板110的第二面，因此無法將在LED元件102產生的熱從安裝基板110的第二面直接釋放。因此，在發光裝置101中，散熱性不得不降低。另外，在發光裝置101中，在安裝基板110的相互相對置的兩個面分別安裝有LED元件102與ESD保護元件106，因此也存在低背化較困難的問題。

因此，提出有設置有貫通安裝基板的散熱過孔，將作為ESD保護元件的變阻器設置于安裝基板的LED裝置(例如，參照專利文獻2)。

此處，對以專利文獻2為參考的發光裝置的結構進行說明。圖8(B)是以專利文獻2為參考的發光裝置201的示意圖。如圖8(B)所示，發光裝置201具備：發光二極管元件220、陶瓷基板212以及變阻部210。陶瓷基板212是安裝基板，具備：安裝電極213A、213B、導熱體部215、端子電極216A、216B、外部導熱體部217、以及連接電極219A、219B。

發光二極管元件220安裝于陶瓷基板212的第一面。變阻部210構成ESD保護元件，并設置為包圍陶瓷基板212的第一面的安裝有發光二極管元件220的區域。玻璃陶瓷層214設置于變阻部210的上方。

安裝電極213A、213B設置于陶瓷基板212的第一面側，并通過導電性粘合劑222與發光二極管元件220的電極連接。端子電極216A、216B設置于陶瓷基板212的與第一面相對置的第二面，并通過連接電極219A、219B與安裝電極213A、213B連接。導熱體部215被設置為貫通陶瓷基板212，并通過導電性粘合劑222與發光二極管元件220連接。即，導熱體部215為散熱過孔。外部導熱體部217設置于陶瓷基板212的第二面，并與導熱體部215連接。