[發明專利]靜電涂裝裝置有效
| 申請號: | 201380029451.1 | 申請日: | 2013-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN104364016A | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發明(設計)人: | 山田幸雄 | 申請(專利權)人: | ABB株式會社 |
| 主分類號: | B05B5/04 | 分類號: | B05B5/04 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蘊;王莉莉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及以施加了高電壓的狀態對涂料進行噴霧的靜電涂裝裝置。
背景技術
一般地,作為靜電涂裝裝置,例如公知有如下裝置,其具備:在氣動馬達的前側以由該氣動馬達能夠旋轉的方式設置的旋轉霧化頭;設置在旋轉霧化頭的周圍的外部電極;以及向外部電極施加高電壓而使從旋轉霧化頭噴射的涂料粒子間接地帶有高電壓的高電壓發生器(專利文獻1、2)。
專利文獻1中公開了如下結構,即、在殼體部件安裝氣動馬達并且用由絕緣材料構成的罩覆蓋殼體部件以及外部電極。專利文獻2中公開了如下結構,即、在旋轉霧化頭的后側設置具備空氣噴出孔的修整空氣環,并且使修整空氣環接地。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:國際公開第2007/015335號
專利文獻2:國際公開第2010/131541號
發明內容
然而,在專利文獻1的靜電涂裝裝置中,若向外部電極施加負的高電壓,則在外部電極的前端附近產生電暈放電形成的電暈離子。因此,罩的外表面帶有放電的負離子的負極性。
此時,罩的前端部分以與修整空氣環接觸或接近的狀態配置。在該狀態下,如專利文獻2的靜電涂裝裝置那樣,若使修整空氣環接地,則在罩的前端部分,在與修整空氣之間反復電荷的放電和充電,具有容易劣化的傾向。
另一方面,考慮涂裝裝置的輕型化、維修保養的容易性,優選罩使用廉價且成形性良好的厚度為1mm以下的絕緣樹脂薄膜。但是,在將這種絕緣樹脂薄膜用于罩的情況下,存在如下問題,例如由于數小時程度的靜電涂裝,在罩的前端部分產生劣化引起的破裂或脫落。
本發明是鑒于上述的現有技術的問題而提出的,本發明的目的在于提供能夠抑制罩的劣化、提高耐久性的靜電涂裝裝置。
(1).根據本發明,是一種靜電涂裝裝置,具備:馬達;在該馬達的前側以由該馬達能夠旋轉的方式設置的旋轉霧化頭;設置在該旋轉霧化頭的周圍的外部電極;以及向該外部電極施加高電壓而使從上述旋轉霧化頭噴射的涂料粒子間接地帶有高電壓的高電壓施加機構,上述靜電涂裝裝置的特征在于,還具備:設于上述旋轉霧化頭的后側且接地的接地部件;由絕緣材料形成且覆蓋上述馬達的外周側的薄膜制罩;以及由半導電材料形成,且一端部與該薄膜制罩接觸,并且另一端部與上述接地部件接觸的半導電部件。
根據該結構,在外部電極的附近產生電暈放電引起的電暈離子,形成該電暈離子引起的負的離子化范圍(圏域)。因此,從旋轉霧化頭噴射的涂料粒子通過離子化范圍而帶有負的高電壓,成為帶電涂料粒子。
另一方面,薄膜制罩的外表面帶電成放電的負離子的負極性帶電。在此,做成如下結構:在旋轉霧化頭的后側設置接地部件,并且半導電部件的一端部與薄膜制罩接觸,半導電部件的另一端部與接地部件接觸。由此,雖然薄膜制罩所帶的電荷向半導電部件放電,但與向接地部件直接放電相比,不會成為在短時間集中的大的電流,而成為緩慢的電流。其結果,能夠抑制薄膜制罩的劣化,提高耐久性。
并且,來自外部電極的離子容易集中于與接地部件接觸的半導電部件。但是,與金屬材料相比,半導電部件的體積電阻率、表面電阻率成為高的電阻體,在半導電部件形成電位梯度,成為電位高的狀態。此時,半導電部件以與帶電涂料粒子相同的極性帶電,因此與接地部件相比,難以附著帶電涂料粒子,能夠抑制臟污。
(2).根據本發明,在上述旋轉霧化頭的后側,設置形成有噴出修整空氣的空氣噴出孔的修整空氣環,該修整空氣環使用導電材料而形成,構成接地的上述接地部件。
根據該結構,由于修整空氣環構成接地部件,因此無需為了僅使半導電部件21的前端部21C接地而設置其它的部件。而且,由于在接地的修整空氣環的周圍也產生放電,因此能夠向空氣噴出孔的周圍供給離子,能夠通過修整空氣促進涂料粒子的帶電。
(3).根據本發明,在上述修整空氣環上設置由絕緣材料或半導電材料構成的適配器,上述半導電部件以能夠更換的方式安裝于該適配器。
根據該結構,由于在修整空氣環上設置由絕緣材料或半導電材料構成的適配器,因此能夠提高薄膜制罩與修整空氣環之間的絕緣性,抑制它們之間的直接的放電。由于半導電部件的另一端部與修整空氣環接觸,因此與薄膜制罩相比,成為與大地接近的電位,難以附著涂料粒子。此時,由于半導電部件以能夠更換的方式安裝于適配器,因此能夠容易地僅更換容易臟污的半導電部件,與一起更換半導電部件和薄膜制罩雙方的情況相比,能夠提高維修保養性。
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