[發明專利]基板處理裝置、溫度計測系統、處理裝置的溫度計測方法、輸送裝置以及記錄介質有效
| 申請號: | 201380027921.0 | 申請日: | 2013-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN104364888B | 公開(公告)日: | 2017-02-22 |
| 發明(設計)人: | 渡邊明人;宮下直也;高島克美;本田繁 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立國際電氣 |
| 主分類號: | H01L21/31 | 分類號: | H01L21/31;H01L21/22;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人: | 陳偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 溫度計 系統 方法 輸送 以及 記錄 介質 | ||
技術領域
本發明涉及一種基板處理裝置、溫度計測系統、處理裝置的溫度計測方法、輸送裝置以及記錄介質。例如,涉及一種利用于對半導體晶片(可制作半導體集成電路裝置的晶片)以及玻璃基板(可制作液晶顯示裝置的基板)等基板進行的處理且有效的技術。
背景技術
在以往的這種基板處理裝置中,實施對處理爐內各區域的溫度進行測定的動作。在這種基板處理裝置中,例如在更換反應爐內的結構部件的情況下,處理爐內的均熱區域發生變化,因此實施對處理爐內的溫度進行計測并修正的方法。另外,例如在首次啟動基板處理裝置時也實施對處理爐內的溫度進行計測并修正的方法。在實施該處理爐內溫度修正方法時,以往實施以下作業。首先,操作員獨立地準備溫度計測用升降夾具(自動分析器(auto?profiler)),將溫度測定器安裝到該夾具的上下(升降)移動部,并連接數據記錄器(電子計測器)、PC(個人計算機),獲取升溫時處理爐內加熱器均熱區域的溫度數據。操作員根據獲取到的數據來計算溫度修正值。然而,操作員必須每次準備自動分析器,因此招致成本升高和作業性下降。另外,即使是同一裝置,有時也會由于各操作員的技術不同而導致溫度修正值的計算結果不同,從而產品的性能、質量產生偏差。在此,設法不使用自動分析器地獲取處理爐內的加熱器均熱區域的溫度數據。例如參照專利文獻1。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平9-5172號公報
發明內容
發明要解決的問題
然而,在專利文獻1中公開了代替自動分析器等夾具而利用移載裝置來測定加熱器的熱平坦區長度(flat?zone?length)的技術,但是,實際上,并未公開如何將測溫元件(熱電偶)安裝到移載裝置并如何將測溫元件(熱電偶)設置于測定開始位置。這樣,由于各操作員不同而導致對測定開始位置的設置產生偏差,由于操作員的技術不同而導致作業性下降。其結果,由于各操作員不同而導致加熱器的熱平坦區長度的測定點產生偏差,其結果,擔心溫度控制性能的可靠性和基板質量的下降。
本發明的目的在于,提供一種能夠提高處理爐內的溫度均熱區域的測定的作業性并能夠與操作員的技術無關地提高加熱器的熱平坦區長度的可靠性的基板處理裝置、溫度計測系統、處理裝置的溫度計測方法、輸送裝置以及記錄介質。
用于解決問題的方法
根據本發明的一個方式,提供一種基板處理裝置,具有:處理室,其對以保持于保持件上的狀態被裝入的基板進行處理;溫度計測器,其計測所述處理室內的溫度;輸送裝置,其至少將所述基板輸送到所述保持件;以及控制器,其在計測所述處理室內的溫度之前,使所述輸送裝置移動至預先設定的位置,在計測所述處理室內的溫度時,在安裝有所述溫度計測器的狀態下使所述輸送裝置升降,同時獲取來自所述溫度計測器的溫度。
根據本發明的其它方式,提供一種溫度計測系統,具有:溫度計測器,其計測對被處理體進行處理的處理室內的溫度;輸送裝置,其輸送所述被處理體;夾具,其用于將所述溫度計測器安裝到所述輸送裝置;以及控制器,其在將所述溫度計測器經由所述夾具安裝到所述輸送裝置的狀態下,使所述輸送裝置移動,同時獲取來自所述溫度計測器的溫度。
根據本發明的另一其它方式,提供一種處理裝置的溫度計測方法,所述處理裝置具有:溫度計測器,其計測對被處理體進行處理的處理室內的溫度;輸送裝置,其輸送所述被處理體;以及控制器,其與所述溫度計測器和所述輸送裝置分別連接,在該處理裝置的溫度計測方法中,所述控制器在計測所述處理室內的溫度之前,使所述輸送裝置移動至預先設定的位置,在計測所述處理室內的溫度時,在安裝有所述溫度計測器的狀態下使所述輸送裝置移動,同時獲取來自所述溫度計測器的溫度。
根據本發明的另一其它方式,提供一種輸送裝置,能夠在安裝有溫度計測器的狀態下升降,該溫度計測器計測對被處理體進行處理的處理室內的溫度,該輸送裝置具備:固定夾具,其用于安裝所述溫度計測器;以及傳感器,其識別能夠相對于所述固定夾具裝拆的溫度計測器支承機構的安裝或者取下。
根據本發明的另一其它方式,提供一種記錄介質,能夠由控制器讀取以下程序,該程序至少具有由安裝于輸送裝置的溫度計測器計測處理室內的溫度的處理,該記錄介質能夠由控制器讀取具有以下處理的程序:使所述輸送裝置移動至預先設定的位置的處理;以及在安裝有所述溫度計測器的狀態下使所述輸送裝置移動,同時獲取來自所述溫度計測器的溫度的處理。
發明的效果
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社日立國際電氣,未經株式會社日立國際電氣許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380027921.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:涂覆有鈍化層的硅晶片
- 下一篇:用于檢查光伏逆變器的分離點的方法和光伏逆變器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





