[發明專利]基板處理裝置、溫度計測系統、處理裝置的溫度計測方法、輸送裝置以及記錄介質有效
| 申請號: | 201380027921.0 | 申請日: | 2013-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN104364888B | 公開(公告)日: | 2017-02-22 |
| 發明(設計)人: | 渡邊明人;宮下直也;高島克美;本田繁 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立國際電氣 |
| 主分類號: | H01L21/31 | 分類號: | H01L21/31;H01L21/22;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人: | 陳偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 溫度計 系統 方法 輸送 以及 記錄 介質 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具有:處理室,其對以保持于保持件上的狀態被裝入的基板進行處理;溫度計測器,其計測所述處理室內的溫度;輸送裝置,其至少將所述基板輸送到所述保持件;以及控制器,其在計測所述處理室內的溫度之前,使所述輸送裝置移動至預先設定的位置,在計測所述處理室內的溫度時,在安裝有所述溫度計測器的狀態下使所述輸送裝置升降,同時獲取來自所述溫度計測器的溫度。
2.一種溫度計測系統,其特征在于,具有:溫度計測器,其計測對被處理體進行處理的處理室內的溫度;輸送裝置,其輸送所述被處理體;夾具,其用于將所述溫度計測器安裝到所述輸送裝置;以及控制器,其在將所述溫度計測器經由所述夾具安裝到所述輸送裝置的狀態下,使所述輸送裝置移動,同時獲取來自所述溫度計測器的溫度。
3.一種處理裝置的溫度計測方法,其特征在于,所述處理裝置具有:溫度計測器,其計測對被處理體進行處理的處理室內的溫度;輸送裝置,其輸送所述被處理體;以及控制器,其與所述溫度計測器和所述輸送裝置分別連接,在該處理裝置的溫度計測方法中,所述控制器在計測所述處理室內的溫度之前,使所述輸送裝置移動至預先設定的位置,在計測所述處理室內的溫度時,在安裝有所述溫度計測器的狀態下使所述輸送裝置移動,同時獲取來自所述溫度計測器的溫度。
4.一種輸送裝置,其特征在于,能夠在安裝有溫度計測器的狀態下升降,該溫度計測器計測對被處理體進行處理的處理室內的溫度,該輸送裝置具備:固定夾具,其用于安裝所述溫度計測器;以及傳感器,其識別能夠相對于所述固定夾具裝拆的溫度計測器支承機構的安裝或者取下。
5.一種記錄介質,其特征在于,能夠由控制器讀取以下程序,該程序至少具有由安裝于輸送裝置的溫度計測器計測處理室內的溫度的處理,該記錄介質能夠由控制器讀取具有以下處理的程序:使所述輸送裝置移動至預先設定的位置的處理;以及在安裝有所述溫度計測器的狀態下使所述輸送裝置移動,同時獲取來自所述溫度計測器的溫度的處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





