[發明專利]焊接部件的平滑化方法以及平滑化裝置

有效

• 申請號: 201380026710.5
• 申請日: 2013-05-22
• 公開（公告）號: CN104349867A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 吉原二郎;三橋勲見;白井一久
• 申請（專利權）人: 白木工業株式會社
• 主分類號: B24B9/04
• 分類號: B24B9/04;B23K31/00;B24B21/16;B24B49/04
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種焊接部位的平滑化方法，是將焊接的兩個焊接部件的焊道除去使其平滑化的方法，其特征在于，具有：

準備具有環狀的研磨帶和將該研磨帶向所述焊接部分按壓的按壓墊的砂帶研磨裝置的步驟；

檢測所述被焊接的兩部件的表面的沿著焊道的高度位置的測定步驟；

使用在所述測定步驟檢測到的被焊接的兩部件表面的高度位置信息，一邊使所述研磨帶行進，一邊利用所述按壓墊將該研磨帶向焊接部位按壓，降低焊道的高度的焊道除去步驟；以及

一邊使所述研磨帶行進，使其沿著被焊接的兩部件的表面移動，一邊利用所述按壓墊將該研磨帶向焊接部位按壓，將焊接部位平滑化的平滑化步驟。

2.根據權利要求1所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，在所述測定步驟中，在沿著焊道的兩側分別得到多個點的高度信息。

3.根據權利要求1或2所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，還包含：檢測沿著與所述焊道正交的方向的方向上的所述被焊接的兩部件的表面的角度差的步驟、和基于在該角度檢測步驟檢測到的角度差來調節所述研磨帶和按壓墊相對于所述被焊接的兩部件的表面的角度的步驟。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，包含如下步驟：所述被焊接的兩部件具有從所述焊道的延長方向的一端部向左右延伸的平面部，利用所述研磨帶以及按壓墊沿著該平面部研磨除去從該平面部突出的突出焊道。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，所述被焊接的兩部件是焊道的形成方向的一端部低的非平坦部件，所述焊道除去步驟和所述平滑化步驟通過提升該被焊接的兩部件的低位部分而實行。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，所述焊道除去步驟中所使用的按壓墊的硬度比所述平滑化步驟中所使用的按壓墊的硬度硬。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，所述研磨帶的寬度以及按壓墊的平面的大小被設定為覆蓋所述焊道的全長的大小。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，在所述焊道除去步驟中，以在固定的時間內除去焊道的方式決定所述研磨帶的行進速度、張力、所述按壓墊的突出量以及突出力的任意一個以上的研磨條件。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，在利用所述研磨帶進行的焊道的除去步驟以及平滑化步驟之后，進一步對除去了所述焊道的被焊接的兩部件的表面實行利用拋光機的除縫處理步驟。

10.根據權利要求9所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，包含：檢測沿著與所述焊道正交的方向的方向上的所述被焊接的兩部件的表面的角度差的步驟、和基于在該角度檢測步驟檢測到的角度差來調節拋光機的角度的步驟。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，所述被焊接的兩部件是門框架的支柱部件和框架部件。

12.一種焊接部分的平滑化裝置，是將焊接的兩個焊接部件的焊道除去使其平滑化的裝置，其特征在于，具備：

砂帶研磨裝置，其具有被行進驅動的環狀的研磨帶和將該研磨帶向所述焊接部分按壓的按壓墊；

夾具，其放置具有所述焊道的被焊接的兩部件；

測定裝置，其測定放置于所述夾具上的被焊接的兩部件的沿著焊道的表面的高度位置；

位置控制裝置，其使所述砂帶研磨裝置相對于所述夾具移動；以及

控制裝置，其控制所述砂帶研磨裝置、測定裝置以及位置控制裝置；

所述控制裝置使用由所述測定裝置檢測到的兩個焊接部件表面的高度信息，一邊使所述研磨帶行進，一邊利用所述按壓墊將該研磨帶向焊接部位按壓而降低焊道的高度，接著，一邊使所述研磨帶行進，使其沿著被焊接的兩部件的表面移動，一邊利用所述按壓墊將該研磨帶向焊接部位按壓，將焊接部位平滑化。

13.根據權利要求12所述的焊接部位的平滑化裝置，其特征在于，所述測定裝置還檢測沿著與所述焊道正交的方向的方向上的所述被焊接的兩部件的表面的角度差，所述控制裝置基于該兩部件表面的角度差來調節所述研磨帶和按壓墊相對于所述被焊接的兩部件的表面的角度。