[發(fā)明專利]粘合帶

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380026378.2
• 申請日: 2013-05-16
• 公開（公告）號: CN104321398A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發(fā)明（設計）人: 巖崎剛;小松崎優(yōu)紀;武井秀晃
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J201/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 金世煜;苗堃

1.一種粘合帶，其特征在于，是在發(fā)泡體基材的至少一面具有粘合劑層的粘合帶，

所述發(fā)泡體基材的厚度為300μm以下且層間強度為6～50N/cm，

所述粘合劑層的厚度為50μm以下且180°剝離粘接力為0.5～4N/20mm，所述180°剝離粘接力是將在厚度25μm的PET基材上以25μm的厚度設置粘合劑層而形成的粘合帶在溫度23℃、相對濕度65％RH的環(huán)境下使用2kg輥以1次往返的壓合次數(shù)壓合于SUS板，在溫度23℃、相對濕度50％RH的環(huán)境下靜置1小時后在剝離速度為300mm/min時的180°剝離粘接力。

2.根據(jù)權利要求1所述的粘合帶，其中，所述發(fā)泡體基材的25％壓縮強度為30kPa以上。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的粘合帶，其中，所述發(fā)泡體基材的表觀密度為0.1～0.7g/cm³。

4.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的粘合帶，其中，所述發(fā)泡體基材是聚烯烴系發(fā)泡體基材。

5.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的粘合帶，其中，在所述發(fā)泡體基材的兩面具有粘合劑層。

6.根據(jù)權利要求5所述的粘合帶，其中，發(fā)泡體基材的一面的粘合劑層是如下的粘合劑層，即，將在厚度25μm的PET基材上以25μm的厚度設置粘合劑層而形成的粘合帶在溫度23℃、相對濕度50％RH的環(huán)境下，使用2kg輥以1次往返的壓合次數(shù)壓合于SUS板，在溫度23℃、相對濕度50％RH的環(huán)境下靜置1小時后在剝離速度為300mm/min時的180°剝離粘接力為1～25N/20mm，且粘接力比另一面的粘合劑層強。

7.根據(jù)權利要求1～6中任一項所述的粘合帶，被用于板狀剛體的固定。