[發明專利]部件供給裝置以及部件安裝裝置

有效

• 申請號: 201380026358.5
• 申請日: 2013-02-20
• 公開（公告）號: CN104322159B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 田之口亮斗;柳田勉
• 申請（專利權）人: 雅馬哈發動機株式會社
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02;H05K13/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

提供緊湊且能夠高效地供給電子部件的部件供給裝置以及部件安裝裝置。部件供給裝置(1)是相對于將電子部件安裝于基板的部件安裝裝置(7)而裝填部件供給帶(T)且使電子部件從部件供給帶(T)露出地進行供給的裝置。部件供給裝置(1)具備：當先前的部件供給帶(Ta)耗盡時補充供給新的部件供給帶(Tb)的補充供給裝置(2)；以及檢測先前的部件供給帶(Ta)的耗盡的傳感器(S)。補充供給裝置(2)具備：供卷繞部件供給帶(T)的卷盤(20)插入的卷盤保持部(21)；以及部件供給帶(T)的待機部(5)。若傳感器(S)檢測到先前的部件供給帶(Ta)的耗盡并發出檢測信號，則使部件供給帶(T)從待機部(5)移動，從而補充供給部件供給帶(T)。

技術領域

本發明涉及部件供給裝置以及部件安裝裝置(Electronic chips feeder andElectronic chips mounter)。并且，詳細而言，本發明涉及使部件供給帶的部件收納部內的電子部件露出而能夠取出電子部件的部件供給裝置以及使用該部件供給裝置來將電子部件安裝到基板上的部件安裝裝置，其中，部件供給帶由收納電子部件(electronicchips)的部件收納部以規定間隔排列為一列的載帶和封閉部件收納部的蓋帶(electronicchips tape)構成。

背景技術

以往，在電子裝置的電路基板((Printed Circuit Board)，以下，稱為“基板”)安裝芯片部件等的電子部件的情況下，從卷繞了以規定間距收納電子部件的部件供給帶的卷盤(reel)，利用部件供給裝置一邊解開該部件供給帶一邊連續地自動補充供給電子部件，并且利用部件安裝裝置安裝到基板(例如，參照專利文獻1，2)。

圖10是表示用于以往的部件供給裝置的部件供給帶的立體圖。圖11是表示以往的部件安裝裝置的構造的示意俯視圖。

首先，參照圖10，對部件供給帶T100進行說明。

部件供給帶T100包括：由厚紙等構成的載帶T200；收納在形成于載帶T200的部件收納部T210的電子部件(省略圖示)；以及為了防止電子部件從部件收納部T210出來而以覆蓋部件收納部T210的方式粘貼于載帶T200的蓋帶T300。

載帶T200形成為包括：上述部件收納部T210；以及將使部件供給帶T100移動的搬運力作用于載帶T200的傳送孔T220。蓋帶T300粘貼于載帶T200上，并且由防止封入到部件收納部T210中的電子部件從載帶T200脫落的P ET系的樹脂材料構成。這樣形成的部件供給帶T100卷繞到卷盤300(參照圖12)，安裝于向部件安裝裝置500供給電子部件的部件供給裝置530(參照圖11)。

接下來，對以往的部件供給裝置進行說明。部件供給帶T100卷繞于卷盤300，被引導件支撐，并且通過傳送裝置(省略圖示)進行搬運，通過電子部件露出裝置(省略圖示)而使電子部件從部件供給帶T100(參照圖10)露出。露出的電子部件通過電子部件吸附安裝裝置540(參照圖11)上下移動，從而被保持于電子部件吸附安裝裝置540的前端部。

如圖11所示，就如上述專利文獻1公開的以往的部件安裝裝置500(電子部件安裝裝置)而言，在基臺590上，以將各種電子部件向各電子部件的取出位置(部件吸附位置)一個一個地供給的部件供給裝置530的一部分能夠裝卸的方式并排設置多個。部件供給裝置530設置地越多越能夠增加可對部件安裝裝置500準備的電子部件的種類，所以部件供給裝置530群以1mm以下左右的縫隙間隔在基板搬運輸送機510并排設置在左右兩側。

基板搬運輸送機510將搬運過來的基板520定位到規定的位置，在基板520上安裝電子部件后，向規定的搬運方向進行搬運。X梁550是在基板520的搬運方向上延伸配置的左右一對部件，在其兩端部安裝有由線性馬達等構成的促動器(省略圖示)。