[發(fā)明專利]鎢特征填充在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380022693.8 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104272441A | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 阿南德·查德拉什卡;愛思特·杰恩;拉什納·胡馬雍;邁克爾·達(dá)內(nèi)克;高舉文;王德齊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 諾發(fā)系統(tǒng)公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/31 | 分類號(hào): | H01L21/31;H01L21/205 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所 31263 | 代理人: | 李獻(xiàn)忠 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 特征 填充 | ||
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
本申請(qǐng)根據(jù)35USC§119(e)主張于2012年3月27日提交的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)第61/616,377號(hào)的優(yōu)先權(quán),為所有的目的,該專利申請(qǐng)的整體內(nèi)容通過引用的方式并入本申請(qǐng)中。
背景技術(shù)
使用化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)的含鎢材料的沉積是許多半導(dǎo)體制造過程不可或缺的部分。這些材料可用于水平互連、鄰接金屬層之間的通孔、第一金屬層與硅襯底上的裝置之間的接點(diǎn)、以及高深寬比特征。在常規(guī)沉積過程中,在沉積腔室中將襯底加熱到預(yù)定的工藝溫度,并且沉積作為晶種或成核層的含鎢材料薄層。然后,將含鎢材料的其余部分(主體層)沉積在此成核層上。按照慣例,含鎢材料是通過六氟化鎢(WF6)與氫(H2)的還原反應(yīng)而形成。將含鎢材料沉積在包括特征與場(chǎng)區(qū)域的整個(gè)襯底暴露表面區(qū)域上方。
將含鎢材料沉積到小并且具高深寬比的特征內(nèi)可能會(huì)在已填充的特征內(nèi)部引起接縫與空隙的形成。大的接縫可能會(huì)導(dǎo)致高電阻、污染、所填充的材料的損失,并且以其他方式使集成電路的性能降低。例如,接縫可能在填充過程之后延伸靠近場(chǎng)區(qū)域,然后在化學(xué)機(jī)械研磨期間打開。
發(fā)明內(nèi)容
在本發(fā)明所述主題的一方面可以在以鎢來填充特征的方法中實(shí)施,所述方法包括:在特征內(nèi)保形地沉積鎢以用第一主體(bulk)鎢層來填充特征,去除一部分的第一主體鎢層以在特征內(nèi)留下蝕刻過的鎢層;以及將第二主體鎢層選擇性地沉積在蝕刻過的鎢層上。根據(jù)各種實(shí)施例,第二主體鎢層可填充特征,或者可選擇性或保形地沉積一個(gè)或多個(gè)額外鎢層以完成特征填充。在某些實(shí)施例中,第二主體鎢層可部分地填充特征,而特征的剩余部分則維持未填充。
根據(jù)各種實(shí)施例,以第一主體鎢層保形地填充特征可包括使一個(gè)或多個(gè)空隙和/或接縫形成在特征內(nèi)。當(dāng)去除一部分的沉積鎢層時(shí),可去除或打開這些接縫和/或空隙中的一個(gè)或多個(gè)。
選擇地沉積第二主體鎢層可包括在特征內(nèi)不形成成核層的情況下直接在蝕刻過的鎢層上進(jìn)行沉積。在某些實(shí)施例中,第二主體鎢層中的晶粒生長(zhǎng)的方向和/或長(zhǎng)度不同于第一主體鎢層。
根據(jù)各種實(shí)施例,特征可以參照襯底的平面而垂直定向或水平定向。在某些實(shí)施例中,特征可包括一個(gè)或多個(gè)收縮部或突出部,和/或具有內(nèi)凹輪廓。收縮部的實(shí)例包括3-D結(jié)構(gòu)中的支柱收縮部。去除一部分的第一主體鎢層可包括蝕刻通過收縮部或突出部。
可將第一主體鎢層沉積在特征表面上,包括在介電表面上、在加襯于特征的底層上、或在事先沉積的鎢成核層或主體鎢層上。底層的實(shí)例包括鈦(Ti)、氮化鈦(TiN)、氮化鎢(WN)、無氟鎢(FFW)、以及TiAl(鈦鋁)。
去除一部分的第一主體鎢層可包括使該層暴露于在等離子體產(chǎn)生器中所產(chǎn)生的活化物質(zhì),包括在遠(yuǎn)程產(chǎn)生和/或原位產(chǎn)生的等離子體中所產(chǎn)生的活化物質(zhì)。可以使用的等離子體產(chǎn)生器的實(shí)例包括電容耦合等離子體(CCP)產(chǎn)生器、感應(yīng)耦合等離子體(ICP)產(chǎn)生器、變壓器耦合等離子體(TCP)產(chǎn)生器、電子回旋共振(ECR)產(chǎn)生器、以及螺旋波等離子體產(chǎn)生器?;罨镔|(zhì)的實(shí)例可包括離子、自由基以及原子物質(zhì)。在某些實(shí)施例中,這些方法可包括使鎢暴露于自由基與原子物質(zhì),而實(shí)質(zhì)上不存在離子物質(zhì)。在某些其他實(shí)施例中,這些方法可包括使鎢暴露于離子物質(zhì)。
在某些實(shí)施例中,以具有超過100%的階梯覆蓋率的鎢來填充特征。在某些實(shí)施例中,第二主體鎢層可以對(duì)特征不保形。
本文所述的主題的另一方面可以在以鎢來填充特征的方法中實(shí)施,所述方法包括:提供包括特征的襯底,此特征具有一個(gè)或多個(gè)特征開口、特征側(cè)壁、特征內(nèi)部、以及沿著特征的長(zhǎng)度延伸的特征軸,在特征內(nèi)沉積鎢以用第一主體鎢層來填充特征,其中晶粒生長(zhǎng)與特征軸實(shí)質(zhì)上正交;去除一部分的第一主體鎢層而在特征內(nèi)留下蝕刻過的鎢層;以及將第二主體鎢層選擇性地沉積在蝕刻過的鎢層上,其中晶粒生長(zhǎng)實(shí)質(zhì)上平行于特征軸。
本文所述的主題的另一方面可以在包含以下步驟的方法中實(shí)施:在特征內(nèi)保形沉積鎢以用第一主體鎢層來填充特征,在去除一部分的鎢之后接收襯底,所接收的特征包括蝕刻過的鎢層;以及在蝕刻過的鎢層上選擇性地沉積第二主體鎢層。在某些實(shí)施例中,第二主體鎢層可以對(duì)特征不保形。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





