[發明專利]電弧焊接結構構件的制造方法有效
| 申請號: | 201380022431.1 | 申請日: | 2013-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN104334308B | 公開(公告)日: | 2016-11-09 |
| 發明(設計)人: | 細見和昭;延時智和;朝田博 | 申請(專利權)人: | 日新制鋼株式會社 |
| 主分類號: | B23K9/23 | 分類號: | B23K9/23;B23K9/16;B23K9/173;C22C18/04;C22C38/14;C22C38/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 李英 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電弧焊接 結構 構件 制造 方法 | ||
1.一種電弧焊接結構構件的制造方法,其中,
在通過氣體保護電弧焊接使鋼材彼此接合而制造焊接結構構件時,至少接合的一方的構件為熔融Zn-Al-Mg系鍍敷鋼板構件,作為保護氣體,使用以Ar氣、He氣或Ar+He混合氣體為基礎且CO2濃度在與用下述(1)式表示的焊接輸入熱量Q(J/cm)的關系中滿足下述(2)式的氣體,
Q=(I×V)/v??…(1)
0≤CCO2≤2900Q-0.68??…(2)
其中,I為焊接電流(A),V為電弧電壓(V),v為焊接速度(cm/sec),CCO2為保護氣體中的CO2濃度(體積%)。
2.根據權利要求1所述的電弧焊接結構構件的制造方法,其中,
所述焊接輸入熱量Q為2000~12000J/cm的范圍。
3.一種電弧焊接結構構件的制造方法,其中,
在通過氣體保護電弧焊接使鋼材彼此接合而制造焊接結構構件時,至少接合的一方的構件中應用使用了板厚2.6mm以下的鍍敷原板的熔融Zn-Al-Mg系鍍敷鋼板構件,作為保護氣體,使用以Ar氣、He氣或Ar+He混合氣體為基礎且CO2濃度在與用下述(1)式表示的焊接輸入熱量Q(J/cm)的關系中滿足下述(3)式的氣體,
Q=(I×V)/v??…(1)
0≤CCO2≤205Q-0.32??…(3)
其中,I為焊接電流(A),V為電弧電壓(V),v為焊接速度(cm/sec),CCO2為保護氣體中的CO2濃度(體積%)。
4.根據權利要求3所述的電弧焊接結構構件的制造方法,其中,
所述焊接輸入熱量Q為2000~4500J/cm的范圍。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的電弧焊接結構構件的制造方法,其中,
所述熔融Zn-Al-Mg系鍍敷鋼板是具有以質量%計包含Al:1.0~22.0%、Mg:0.05~10.0%、Ti:0~0.10%、B:0~0.05%、Si:0~2.0%、Fe:0~2.5%、余部Zn及不可避免的雜質的鍍層的鍍敷鋼板。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的電弧焊接結構構件的制造方法,其中,
所述熔融Zn-Al-Mg系鍍敷鋼板每單面的鍍敷附著量為20~250g/m2。
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