[發(fā)明專(zhuān)利]印刷太陽(yáng)能電池觸點(diǎn)的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380020516.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-04-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104247049B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | Y·楊;A·S·沙科赫;K·麥克維克爾;K·昆澤;S·斯里德哈蘭 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 赫勞斯貴金屬北美康舍霍肯有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L31/18 | 分類(lèi)號(hào): | H01L31/18;H01L31/0224;B41F15/38 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所11247 | 代理人: | 彭飛,林柏楠 |
| 地址: | 美國(guó)賓夕*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 印刷 太陽(yáng)能電池 觸點(diǎn) 方法 | ||
1.一種在硅晶片上形成正面太陽(yáng)能電池觸點(diǎn)的方法,所述硅晶片在所述正面上具有p型區(qū)、n型區(qū)、p-n結(jié)和ARC層,所述方法包括:
a.向所述硅晶片的正面涂覆ARC層,
b.在所述ARC層上印刷具有燒透能力的膏A,其中所述膏A被印刷成其中具有間隙的多個(gè)薄的平行指線以形成劈開(kāi)指線的底印,
c.在膏A上印刷膏B,其中所述膏B印刷成柵格圖案,其包括
i.至少兩條以直角與劈開(kāi)指線的底印交叉并插在其間的間隙中的母線,和
ii.形成與指線底印疊加的指線頂印的薄的平行指線
其中膏A和B的總印刷面積小于所述正面面積的10%,和
d.燒制所述雙重印刷的硅晶片,
其中所述膏A包含有機(jī)載體和包含(a1)至少一種導(dǎo)電金屬粉末和(a2)玻璃粉的無(wú)機(jī)部分,當(dāng)兩者燒制時(shí),所述膏A提供比膏B較低的接觸電阻,
其中所述膏B包含有機(jī)載體和包含(b1)至少一種導(dǎo)電金屬粉末和(b2)玻璃粉的無(wú)機(jī)部分,且其中所述膏B包括小于65重量%的金屬,
其中所述膏B的玻璃組分的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg低于所述膏A的玻璃組分的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg,且所述膏B不能燒透ARC層。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中膏A和膏B中至少一者包括熱熔性膠粘劑。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其中膏A包含:
a.50-95重量%的金屬來(lái)源,其包含:
i.銀或銀來(lái)源,和
ii.選自鎳、銅、鈀、鉑及其組合的至少一種金屬或金屬來(lái)源,
b.0.5-15重量%的玻璃組分,和
c.5-20重量%的有機(jī)載體。
4.如權(quán)利要求3所述的方法,其中所述金屬來(lái)源包含銀和至少一種選自鎳、銅、鈀、鉑及其組合的金屬的合金。
5.如權(quán)利要求3所述的方法,其中所述金屬來(lái)源包括鎳,且其中所述鎳是以有機(jī)鎳化合物的形式提供。
6.如權(quán)利要求3所述的方法,其中所述玻璃組分包括至少一種含Pb玻璃粉,其軟化點(diǎn)為300到550℃,其中所述玻璃粉包括選自Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Rh、Ru、Pd、Pt及其組合的過(guò)渡金屬的氧化物來(lái)實(shí)現(xiàn)較低的接觸電阻和較寬的燒制窗。
7.如權(quán)利要求3所述的方法,其中所述膏包含0.01-10重量%的金屬乙酰基丙酮酸鹽,其中所述金屬乙酰基丙酮酸鹽的金屬選自V、Sb、Y、Co、Ni、Zr、Sn、Zn、Li、Mn、Cu、Ce、Ru、Rh和Fe。
8.如權(quán)利要求3所述的方法,其中膏A還包含0.01-10重量%的至少一種金屬硅酸鹽,其中所述金屬硅酸鹽具有式:MaSibOc+2b,其中a=1、2或3,b=1、2或3,c=a/2、a或2a,且金屬M(fèi)選自:Zn、Mg、Li、Mn、Co、Ni、Cu、Gd、Zr、Ce、Fe、Al和Y。
9.如權(quán)利要求3所述的方法,其中膏A還包含有機(jī)鋅化合物。
10.如權(quán)利要求3所述的方法,其中至少一種膏還包含0.01到5重量%的有機(jī)鋰化合物。
11.如權(quán)利要求3所述的方法,其中膏B包含:
a.40-85重量%的金屬來(lái)源,其包含:
b.0.5-15重量%的玻璃組分,和
c.5-20重量%的有機(jī)載體。
12.如權(quán)利要求10所述的方法,其中所述膏B的玻璃粉無(wú)法燒透抗反射涂層。
13.如權(quán)利要求10所述的方法,其中所述膏B中的金屬和玻璃的總比例小于所述膏A中的總比例。
14.如權(quán)利要求1所述的方法,膏A和膏B中的至少一者是由噴墨印刷機(jī)來(lái)印刷。
15.如權(quán)利要求3所述的方法,其中所述指線的縱橫比是0.1比1。
16.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述膏A和膏B所用的玻璃粉是無(wú)鉛的玻璃粉。
17.如權(quán)利要求16所述的方法,其中膏A和膏B中至少一者包括熱熔性膠粘劑。
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H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專(zhuān)門(mén)適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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