[發明專利]光源基板單元

在審

• 申請號: 201380019553.5
• 申請日: 2013-04-10
• 公開（公告）號: CN104246364A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 岡野昌伸;隅谷憲
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21S2/00;F21V19/00;H01L33/48;F21Y101/02
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及光源基板單元，特別涉及包括多個發光元件和用于安裝多個發光元件的基材的光源基板單元。

背景技術

近年來，包括作為光源的發光二極管(LED：Light?Emitting?Diode)的光源基板單元、使用該光源基板單元的光源組件被廣泛使用。過去，作為液晶顯示裝置用的背光源裝置的光源，冷陰極管(CCFL：Cold?Cathode?Fluorescent?Lamp)是主流，但正在急速地被替換為LED元件(發光元件)。通過這種替換，能夠廢除環境負擔大的水銀的使用，削減消耗電力，并且能夠實現背光源裝置的長壽命化。

作為這種光源基板單元，已知有通過被稱為COB(Chip?On?Board)安裝的方法將由LED芯片構成的LED元件(發光元件)直接安裝到基板上而得到的光源基板單元，和將由裝載有LED芯片的LED封裝構成的LED元件安裝到基板上而得到的光源基板單元。

其中，在本說明書和技術方案中，發光元件是包括發光芯片(LED芯片等)本身和裝載有發光芯片的封裝(LED封裝等)兩者的概念。

圖9和圖10是概略地表示包括將由LED芯片構成的LED元件直接安裝到基板上而得到的光源基板單元的現有的背光源裝置的構造的一例的圖。圖11和圖12是表示圖9所示的現有的背光源裝置的光源基板單元的構造的圖。背光源裝置1001對液晶顯示面板(未圖示)照射光。背光源裝置1001如圖9所示，包括：光源基板單元1002；入射來自光源基板單元1002的光，并使光出射到液晶顯示面板側(圖9的上側)的導光板1003；配置于導光板1003的背面側(圖9的下側)的反射片1004；配置在導光板1003上的擴散片1005；和收納光源基板單元1002和導光板1003等的殼體1006。

導光板1003具有：為最大的面且設置于液晶顯示面板側(圖9中的上側)的光出射面1003a；和與光出射面1003a交叉設置，并且入射來自光源基板單元1002的光的光入射面1003b(參照圖10)。從光源基板單元1002出射的光，入射到導光板1003的光入射面1003b。入射到導光板1003的光，在導光板1003內被混合而均勻化，作為面狀光從光出射面1003a出射。反射片1004具有使從導光板1003的與光出射面1003a相反側的面(圖9中為下表面)漏出的光反射并返回到導光板1003內的功能。由此，能夠提高光的利用效率。擴散片1005具有使從導光板1003的光出射面1003a出射的光均勻化，抑制亮度不均的功能。

光源基板單元1002如圖11和圖12所示，包括多個LED芯片1010、和用于安裝LED芯片1010的基材1020。基材1020包括大致平板狀的樹脂部1021、和與樹脂部1021形成為一體的配線層1022。在樹脂部1021設置有多個收納LED芯片1010的凹部1021a。凹部1021a的內表面具有作為安裝LED芯片1010的安裝面的底面1021b、和包圍LED芯片1010的周圍的內側面1021c。樹脂部1021通過將樹脂注塑成型而形成。另外，圖11和圖12中，為了容易理解基材1020的構造，對樹脂部1021和配線層1022畫了影線。但是，在樹脂部1021中的安裝LED芯片1010的面沒有畫影線。

LED芯片1010安裝于凹部1021a的底面1021b，并且用焊絲1011與相鄰的LED芯片1010和配線層1022電連接。在設置于基材1020的多個配線層1022中，圖11和圖12中位于最左側的配線層1022與連接部件1012的電極端子(未圖示)電連接。該連接部件1012與用于對LED芯片1010供給電力的線束(wiring?harness)(未圖示)連接。

另外，在凹部1021a內設置有密封LED芯片1010和焊絲1011的密封樹脂1013。

該背光源裝置1001中，基材1020的樹脂部1021通過注塑成型而形成，所以能夠提高樹脂部1021的形狀的自由度和樹脂部1021的材質的自由度。

另外，將由LED芯片構成的LED元件(發光元件)直接安裝于基板上而得到的照明裝置，例如公開在專利文獻1中。該專利文獻1中，裝置基板(基板)由金屬襯底基板(也稱為金屬基底基板)構成。金屬基底基板是指以金屬板為基底基材在其表面上層疊樹脂層和配線層而得到的基板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-277561號公報

發明內容

發明要解決的技術問題