[發(fā)明專利]陶瓷基發(fā)光二極管(LED)裝置、組件和方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380018373.5 | 申請日： | 2013-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN104247061B | 公開（公告）日： | 2018-02-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 克勒斯托弗·P·胡賽爾;彼得·斯科特·安德魯斯;弗洛林·A·圖多麗卡;埃林·韋爾奇 | 申請（專利權(quán)）人： | 克利公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司11240 | 代理人： | 余剛,吳孟秋 |
| 地址： | 美國北卡*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷 發(fā)光二極管 led 裝置 組件 方法 | ||
1.一種光發(fā)射器裝置組件，包括：
具有沿著單個平面設(shè)置的頂面的非金屬主體；
一個或多個反射層，位于與所述頂面相對的所述非金屬主體的底面上或在所述非金屬主體內(nèi)，其中，所述一個或多個反射層被配置為改善光發(fā)射器裝置的全反射；
一個或多個光發(fā)射器裝置，安裝在所述頂面上；以及
一個或多個電氣組件，安裝在所述頂面上并電耦接至所述一個或多個光發(fā)射器裝置，其中，所述一個或多個電氣組件通過一個或多個非金屬層連接至所述非金屬主體，并且其中，所述一個或多個光發(fā)射器裝置和所述一個或多個電氣組件之間的所述頂面的部分沒有被所述一個或多個非金屬層覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述非金屬主體包括陶瓷材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述非金屬主體包括厚膜陶瓷基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述非金屬主體包括薄膜陶瓷基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，沒有金屬與所述非金屬主體直接接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述非金屬主體包括包含在其中的多個散射顆粒。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述多個散射顆粒包括TiO2顆粒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述非金屬主體包括低溫共燒陶瓷(LTCC)材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述低溫共燒陶瓷材料包括具有0.3至0.5重量份玻璃料的氧化鋁(Al2O3)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述非金屬主體包括高溫共燒陶瓷(HTCC)主體。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述一個或多個光發(fā)射器裝置包括發(fā)光二極管(LED)芯片。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述一個或多個光發(fā)射器裝置間接安裝在所述頂面上，一個或多個插入層介于所述一個或多個光發(fā)射器裝置和所述頂面之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述一個或多個插入層是非金屬的。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光發(fā)射器裝置組件，包括多個插入層。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述一個或多個光發(fā)射器裝置直接安裝在所述頂面，除了薄的粘合層之外沒有任何插入層。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述一個或多個非金屬層包括粘合劑。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述粘合劑包括環(huán)氧樹脂。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述粘合劑包括硅樹脂粘合劑。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述一個或多個非金屬層包括一個或多個介電層。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述一個或多個介電層包括聚酰亞胺類聚合物。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述一個或多個介電層包括印刷電路板(PCB)。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述印刷電路板包括FR-4、CEM-3、CEM-4或相關(guān)的復(fù)合材料。
23.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，包括具有比所述非金屬主體相對高的熱導(dǎo)率的一個或多個插入基板層。
24.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述一個或多個反射層包括金屬反射層。
25.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，其中，所述一個或多個反射層包括白色的熱化合物。
26.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射器裝置組件，包括圍繞發(fā)光區(qū)域周圍應(yīng)用的嵌條。
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