[發(fā)明專利]用于低功率、高帶寬通信的接口、方法和機(jī)器可讀介質(zhì)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380018318.6
• 申請(qǐng)日: 2013-03-29
• 公開（公告）號(hào): CN104205781B
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S.朗加納坦;D.J.哈里曼;A.穆克爾;S.切拉龐;K.R.瓦迪韋盧;S.沙爾馬;Z.薩爾沃
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號(hào): H04L29/10
• 分類號(hào): H04L29/10
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 馬紅梅,馬永利

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及使用超高速芯片互連（SSIC, SuperSpeed inter-chip）的設(shè)備中的芯片互連通信的使用。

背景技術(shù)

諸如智能電話和平板機(jī)之類的移動(dòng)計(jì)算和通信平臺(tái)往往由應(yīng)用處理器片上系統(tǒng)（SoC）和諸如蜂窩調(diào)制解調(diào)器、無(wú)線聯(lián)網(wǎng)（WiFi）設(shè)備和NAND儲(chǔ)存器設(shè)備之類的其他硬件設(shè)備組成。這些硬件組件之間的通信要求定義接口、用于實(shí)施該接口的諸如控制器之類的硬件組件和用于控制通信的關(guān)聯(lián)的軟件棧。所要求的硬件和軟件組件的開發(fā)和用于確保實(shí)施方式為最優(yōu)的后續(xù)調(diào)諧是能夠影響解決方案的銷售時(shí)間的資源密集型運(yùn)用。當(dāng)前通過(guò)在平臺(tái)內(nèi)部使用的高速芯片互連接口來(lái)處理芯片互連通信，以與設(shè)備進(jìn)行通信。然而，該接口被限制在480 Mbps且不提供帶寬可伸縮性。如本文所使用的，芯片互連指示設(shè)備內(nèi)部的通信，其可以在芯片或內(nèi)部電路板之間。

通用串行總線（USB）是用于大量計(jì)算和消費(fèi)者應(yīng)用的選擇的普遍存在的外圍設(shè)備互連。許多系統(tǒng)提供軟件驅(qū)動(dòng)器的全面集合來(lái)支持通常可用的USB外圍設(shè)備。此外，存在現(xiàn)存的USB生態(tài)系統(tǒng)，其包括USB硅供應(yīng)者、設(shè)計(jì)公司以及將USB主機(jī)和外圍設(shè)備的產(chǎn)品制造商的實(shí)施成本降低的驗(yàn)證和測(cè)試出售者。USB 3.0規(guī)范添加對(duì)于5Gbps的傳輸速度的支持，以解決對(duì)更高帶寬的需要。然而，USB 3.0規(guī)范不滿足嵌入式芯片互連接口關(guān)于功率和EMI健壯性的需求。

附圖說(shuō)明

圖1是可根據(jù)實(shí)施例使用的計(jì)算系統(tǒng)的框圖；

圖2是可根據(jù)實(shí)施例使用的SSIC（超高速芯片互連）實(shí)施方式的示意圖；

圖3是根據(jù)實(shí)施例的SSIC實(shí)施方式的框圖；

圖4是根據(jù)實(shí)施例的用于通過(guò)SSIC鏈路發(fā)送數(shù)據(jù)的方法的流程圖；

圖5是根據(jù)實(shí)施例的用于設(shè)備中的SSIC通信的方法的流程圖；以及

圖6是根據(jù)實(shí)施例的保存用于實(shí)施SSIC通信的程序的非瞬變機(jī)器可讀介質(zhì)。

貫穿本公開和附圖使用相同的附圖標(biāo)記來(lái)指代相似的組件和特征。100系列中的附圖標(biāo)記指的是最初見于圖1中的特征；200系列中的附圖標(biāo)記指的是最初見于圖2中的特征；等等。

具體實(shí)施方式

當(dāng)前USB 3.0規(guī)范提供了與外部設(shè)備的例如高達(dá)大約5GB或更高的高速對(duì)接。然而，由于超高速物理層（PHY）的高功率消耗，對(duì)于始終連接的設(shè)備不能在移動(dòng)式平臺(tái)內(nèi)部使用標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0超高速接口。例如，由于超高速PHY被設(shè)計(jì)為驅(qū)動(dòng)大約三米長(zhǎng)度的電纜，所以與設(shè)備內(nèi)的芯片互連通信所需的相比，功率需求要高得多。此外，被用于與外部設(shè)備對(duì)接的驅(qū)動(dòng)器未調(diào)諧通信頻率來(lái)避免針對(duì)諸如與移動(dòng)提供商一起用于無(wú)線廣域網(wǎng)（WWAN）通信的內(nèi)部無(wú)線電調(diào)制解調(diào)器之類的其他設(shè)備的EMI問(wèn)題。為了解決該需要，本文描述的實(shí)施例實(shí)施超高速芯片互連（SSIC）接口作為USB 3.0的優(yōu)化的芯片互連版本。

SSIC接口將針對(duì)超高速協(xié)議的健壯軟件支持與低功率移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI）物理層（M-PHY）進(jìn)行組合，以提供能夠以最小的資源投資在移動(dòng)式平臺(tái)中使用的接口。與往往固定在5Gbps的標(biāo)準(zhǔn)超高速不同，SSIC提供了以低到1.25Gbps開始的可伸縮的帶寬，以減少接口的功率消耗。SSIC使用MIPI M-PHY規(guī)范作為互連的物理層以滿足嵌入式芯片互連接口的需求。MIPI M-PHY規(guī)范描述了具有高帶寬能力的串行物理層技術(shù)，其具體地針對(duì)移動(dòng)式應(yīng)用而被開發(fā)以便獲取與非常好的功率系數(shù)組合的低引腳計(jì)數(shù)。

然而，M-PHY規(guī)范是在假定將開發(fā)新的操作和訪問(wèn)軟件來(lái)替換當(dāng)前軟件接口的情況下開發(fā)的。在本文的實(shí)施例中描述的SSIC協(xié)議適配器起到標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0超高速媒體訪問(wèn)控制器（MAC）和M-PHY單元之間的中間單元的作用，在所連接的單元中的每一個(gè)之間轉(zhuǎn)換響應(yīng)，并且在允許重用當(dāng)前技術(shù)的同時(shí)提供高速通信。

在以下描述和權(quán)利要求中，可以使用術(shù)語(yǔ)“耦合”和“連接”以及它們的派生詞。應(yīng)當(dāng)理解，這些術(shù)語(yǔ)不旨在作為彼此的同義詞。更確切些，在特定實(shí)施例中，可以使用“連接”來(lái)指示兩個(gè)或更多元件與彼此直接物理或電接觸。“耦合”可以意指兩個(gè)或更多元件直接物理或電接觸。然而，“耦合”也可以意指兩個(gè)或更多元件與彼此不直接接觸，但還仍然與彼此協(xié)作或交互。