[發(fā)明專利]柔性顯示基板的制造方法和用于制造柔性顯示基板的工藝膜

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380017923.1
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN104205041B
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 文秀津
• 申請（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: G06F9/00
• 分類號: G06F9/00;G02F1/1333
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 翟然

1.一種使用工藝膜制造柔性顯示基板的方法，包括：

在玻璃基板上制備用于所述柔性顯示基板的基層；

在所述基層上執(zhí)行封裝工藝以在所述基層上形成彼此間隔開預(yù)定距離的多個(gè)單元，其中每個(gè)所述單元將成為所述柔性顯示基板；

在形成所述多個(gè)單元之后，將所述基層層疊到所述工藝膜的粘附層；

在將所述基層層疊到所述工藝膜的所述粘附層之后，從所述玻璃基板分離所述基層，所述基層被層疊到所述工藝膜；和

沿每個(gè)單元切割所述基層以形成多個(gè)柔性顯示基板，所述基層被層疊到所述工藝膜。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括在形成所述多個(gè)柔性顯示基板之后敞開所述柔性顯示基板的端子部分，使得柔性印刷電路能接合到所述柔性顯示基板。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中敞開所述柔性顯示基板的端子部分包括：

切割所述工藝膜直到所述工藝膜的鄰近于所述柔性顯示基板的頂表面的下部，使得設(shè)置在所述端子部分中的電路被保護(hù)。

4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中敞開所述柔性顯示基板的端子部分還包括：

在切割所述工藝膜之后，使用粘合帶從所述柔性顯示基板去除所述工藝膜的一部分。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

在從所述玻璃基板分離所述基層之后，在所述基層的后表面形成背部膜以保護(hù)所述基層。

6.一種使用工藝膜制造柔性顯示基板的方法，包括：

在玻璃基板上制備用于所述柔性顯示基板的基層；

在所述基層上執(zhí)行封裝工藝以在所述基層上形成單元，其中所述單元將成為所述柔性顯示基板；

在形成所述單元之后，用所述工藝膜覆蓋所述基層的形成有所述單元的表面；

在用所述工藝膜覆蓋所述基層的形成有所述單元的表面之后，從所述玻璃基板分離所述基層，所述基層被層疊到所述工藝膜；和

切割所述基層以形成所述柔性顯示基板，所述基層被層疊到所述工藝膜。

7.一種用于制造柔性顯示基板的工藝膜，所述工藝膜包括：

第一基膜，配置為在所述柔性顯示基板的制造工藝期間向基層提供預(yù)定強(qiáng)度和預(yù)定平坦度；以及

第一粘附層，在所述第一基膜下方并配置為將所述第一基膜粘附到所述基層的其上形成有單元的表面，

其中在所述柔性顯示基板的制造工藝期間，所述工藝膜覆蓋所述基層的形成有所述單元的表面，所述單元將成為所述柔性顯示基板。

8.如權(quán)利要求7所述的用于制造柔性顯示基板的工藝膜，其中所述第一基膜具有25μm到210μm的厚度，所述第一粘附層具有20μm到150μm的厚度。

9.如權(quán)利要求7所述的用于制造柔性顯示基板的工藝膜，還包括：

第一抗靜電涂層，在所述第一基膜上并配置為防止靜電。

10.如權(quán)利要求7所述的用于制造柔性顯示基板的工藝膜，還包括：

保護(hù)膜，層疊到所述第一基膜，所述保護(hù)膜配置為保護(hù)所述第一基膜并向所述第一基膜提供預(yù)定強(qiáng)度和預(yù)定平坦度。

11.如權(quán)利要求10所述的用于制造柔性顯示基板的工藝膜，其中所述保護(hù)膜包括：

第二基膜；和

第二粘附層，在所述第二基膜下方并配置為將所述第二粘附層粘附到所述第二基膜。

12.如權(quán)利要求11所述的用于制造柔性顯示基板的工藝膜，其中所述第二粘附層的接合強(qiáng)度小于所述第一粘附層的接合強(qiáng)度。

13.如權(quán)利要求11所述的用于制造柔性顯示基板的工藝膜，其中所述保護(hù)膜還包括：

第二抗靜電涂層，在所述第二基膜上并配置為防止靜電；和

第三抗靜電涂層，在所述第二基膜下方并配置為防止靜電。