[發明專利]加工具有載體的柔性玻璃

有效

• 申請號: 201380017841.7
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN104541365B
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: A·A·阿布拉莫夫;R·A·貝爾曼;D·C·布克賓德;莊大可;J·J·多梅;D·G·阿尼克斯;L·加斯基爾;K·C·康;M·W·凱默爾;郭冠廷;林仁杰;R·G·曼利;J·C·托馬斯;曾珮璉;J-Z·J·張
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 丁曉峰

1.一種從通過鍵合區域鍵合到載體的薄板移除薄板的所需部分的方法，所述鍵合區域圍繞非鍵合區域，所述薄板具有厚度，所述方法包括：

形成周界通氣孔，所述周界通氣孔限定所需部分的周界，其中所述周界通氣孔設置在所述非鍵合區域內且深度≥所述薄板厚度的50％；

形成兩個釋放通氣孔，所述兩個釋放通氣孔彼此平行或共線，其中每個所述釋放通氣孔在所述鍵合區域和非鍵合區域中延伸，以及

將所述釋放通氣孔蔓延穿過所述薄板和所述載體兩者，從而移除所述薄板和載體的允許所需部分滑離所述載體的部分。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述釋放通氣孔在所述周界通氣孔的500微米內但不與所述周界通氣孔接觸。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：使用激光形成通氣孔中的至少一個。

4.一種形成基于薄板裝置的方法，包括：

通過圍繞非鍵合區域的鍵合區域將薄板附連到載體；

處理所述薄板以在所述非鍵合區域上形成裝置；以及

根據權利要求1至3中任一項所述的方法移除所述薄板的所需部分。

5.一種薄板/載體制品，包括：

載體；

薄板；

鍵合區域，所述鍵合區域圍繞所述薄板的周界形成，將所述薄板保持到所述載體；

釋放層，所述釋放層設置成由所述鍵合區域圍繞且具有100至500nm厚厚度，其中所述釋放層由在第一預定溫度下未鍵合到所述薄板但在第二預定溫度下鍵合到所述薄板的材料制成，其中所述第二預定溫度高于所述第一預定溫度，所述釋放層包括所述載體的表面上的硅膜，其中所述硅膜的背向所述載體的表面使其表面脫氫。

6.如權利要求5所述的薄板/載體制品，其特征在于，所述釋放層還包括所述薄板的面向所述載體的表面上的金屬膜，其中所述金屬膜具有100至500nm的厚度。

7.如權利要求6所述的薄板/載體制品，其特征在于，所述金屬選自將在≥600℃溫度下與硅形成硅化物的族，且使得其由于濺射晶粒尺寸具有Ra≥2nm的表面粗糙度。

8.如權利要求6或7所述的薄板/載體制品，其特征在于，所述金屬選自鋁、鉬和鎢。

9.如權利要求5所述的薄板/載體制品，其特征在于，所述薄板是厚度≤300微米的玻璃。

10.如權利要求5所述的薄板/載體制品，其特征在于，所述載體是厚度≥50微米的玻璃。

11.如權利要求5所述的薄板/載體制品，其特征在于，所述薄板和所述載體的組合厚度為125至700微米。