[發明專利]用于涂覆在口香糖芯材料的表面上的改進的軋制化合物粉末

在審

• 申請號: 201380017265.6
• 申請日: 2013-03-07
• 公開（公告）號: CN104202996A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 蒂爾曼·德爾;約爾格·伯納德
• 申請（專利權）人: 甜糖（曼海姆/奧克森富特）股份公司
• 主分類號: A23G4/06
• 分類號: A23G4/06;A23G4/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;吳小瑛

1.一種用于涂覆至口香糖芯材料的表面的軋制化合物粉末，其中所述軋制化合物粉末包含氫化帕拉金糖。

2.根據權利要求1所述的軋制化合物粉末，其包含至少70重量％的氫化帕拉金糖。

3.根據權利要求1至2中任一項所述的軋制化合物粉末，其包含至少0.1重量％且至多5重量％的SiO₂。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的軋制化合物粉末，其包含約2重量％的SiO₂。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的軋制化合物粉末，其包含至多50重量％的滑石。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的軋制化合物粉末，其不包含滑石。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的軋制化合物粉末，其包含至少1重量％且至多80重量％的大米淀粉。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的軋制化合物粉末，其包含至少20重量％且至多60重量％的天然大米淀粉。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的軋制化合物粉末，其不包含選自甘露糖醇、木糖醇、山梨醇、赤蘚醇以及它們的混合物的糖醇。

10.一種口香糖產品，其包含口香糖芯材料和權利要求1至9中任一項所述的軋制化合物粉末，其中在所述口香糖芯材料的表面上存在包含所述軋制化合物的層。

11.一種用于在口香糖制備方法中降低口香糖芯材料的組合物的粘性的方法，其包含以下步驟：

a)提供包含氫化帕拉金糖的軋制化合物粉末，

b)提供口香糖芯材料，和

c)將步驟a)中提供的包含氫化帕拉金糖的所述軋制化合物粉末涂覆至步驟b)中提供的所述口香糖芯材料的表面，以降低所述口香糖芯材料對口香糖加工機械的粘性。

12.根據權利要求11所述的方法，其中包含氫化帕拉金糖的所述軋制化合物粉末為權利要求1至9中任一項所述的軋制化合物粉末。

13.氫化帕拉金糖在用于涂覆至口香糖芯材料的表面的軋制化合物粉末中的用途。

14.根據權利要求13所述的用途，其中所述軋制化合物粉末包含大米淀粉。