[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 201380014248.7
• 申請日: 2013-04-16
• 公開（公告）號: CN104170087A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 傳田俊男;關知則;山田忠則;佐藤忠彥
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;韓明花

1.一種半導體裝置，其特征在于，具備：

多個半導體元件；

形成有多個所述半導體元件中的、相比其他所述半導體元件流過更大的電流的第一半導體元件的第一半導體芯片；

形成有多個所述半導體元件中的、控制所述第一半導體元件的第二半導體元件的第二半導體芯片；

具有接合有所述第一半導體芯片的第一布線圖案的絕緣基板；

具有搭載有所述第二半導體芯片的第二布線圖案的絕緣部件。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述絕緣材料的形成了所述第二布線圖案的面，在與所述絕緣基板的主面垂直的方向上，位于相比所述絕緣基板的形成有所述第一布線圖案的主面高的位置，與所述絕緣基板的形成了所述第一布線圖案的主面形成高度差，

根據所述高度差，所述第二布線圖案和所述第一布線圖案在與所述絕緣基板的主面垂直的方向上分離。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述第二布線圖案與所述第二半導體元件的外部連接用管腳一體化。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述第二布線圖案由金屬箔或引線框架形成。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述絕緣部件是與所述第二半導體元件的外部連接用管腳一體成型的殼體。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述絕緣部件是與所述絕緣基板以及所述第二布線圖案一體成型的殼體。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置，其特征在于，

所述第二布線圖案形成在所述殼體的內壁。

8.根據權利要求1～7中任意一項所述的半導體裝置，其特征在于，

多個所述第二半導體元件中至少一個所述第二半導體元件在所述第二布線圖案上，以背面能夠電導通的狀態搭載。

9.根據權利要求1～7中任意一項所述的半導體裝置，其特征在于，

多個所述第二半導體元件中至少一個所述第二半導體元件搭載于所述第二布線圖案的外側的所述絕緣部件上。

10.根據權利要求1～7中任意一項所述的半導體裝置，其特征在于，

多個所述第二半導體元件中至少一個所述第二半導體元件在所述第二布線圖案上，以背面被電絕緣的狀態搭載。