[發(fā)明專利]熱界面材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380012426.2
• 申請日: 2013-03-11
• 公開（公告）號: CN104145332B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: B·弗萊斯肯斯;R·I·A·登伯爾
• 申請（專利權(quán)）人: 飛利浦照明控股有限公司
• 主分類號: H01L23/42
• 分類號: H01L23/42;H01L23/373
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所11256
• 代理人: 王茂華

1.一種熱界面材料TIM(100)，其包括：

TIM層(105)，所述TIM層包括

能被活化的收縮材料(110)；

其中所述收縮材料被分布在所述TIM層中，使得在所述收縮材料活化時所述TIM層的厚度被增加。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TIM，其中所述收縮材料在取向方向上被提供。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的TIM，其中所述取向方向被選擇在所述TIM層xy平面內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的TIM，其中所述TIM層是包括交替的TIM子層和收縮材料層的多層TIM。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的TIM，其中所述收縮材料包括單體，并且其中所述收縮材料的所述活化造成所述單體聚合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的TIM，其中所述收縮材料是膨脹的聚合物基體，并且其中所述收縮材料的所述活化造成所述膨脹的聚合物基體松弛回到未膨脹的狀態(tài)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的TIM，其中所述收縮材料被熱活化。

8.一種熱界面(400)，所述熱界面包括根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的TIM，其中所述TIM在所述收縮材料活化之前被夾設(shè)在發(fā)熱部件(20)與導(dǎo)熱元件(30)之間，其中所述發(fā)熱部件與所述導(dǎo)熱元件之間的距離(h)是受限的。

9.一種用于提供熱界面材料TIM的方法，其包括：

提供TIM層；

在所述TIM層中提供能被活化的收縮材料，所述收縮材料布置成在所述收縮材料活化時所述TIM層的厚度被增加。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括：

在取向方向上布置所述收縮材料。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法，其中所述收縮材料是基于單體的材料，其中所述收縮材料的所述活化造成所述單體聚合。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述收縮材料是聚合物基體，并且其中在所述取向方向上布置所述收縮材料包括：

在對應(yīng)于所述TIM層xy平面的方向上機(jī)械拉伸所述聚合物基體；并且隨后

鎖定所述拉伸的聚合物基體，由此提供膨脹的聚合物基體。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，進(jìn)一步包括通過至少一個TIM子層和至少一個收縮材料層的交替堆疊來提供多層TIM。

14.一種用于提供熱界面的方法，包括：

根據(jù)權(quán)利要求8至13中的任一項(xiàng)提供TIM；并且

將所述TIM布置在發(fā)熱部件與導(dǎo)熱基板之間，其中所述發(fā)熱部件與所述導(dǎo)熱基板之間的距離是受限的。

15.一種發(fā)光設(shè)備，其包括被布置在印刷電路板(22)和散熱片(30)上的光源，其特征在于，所述發(fā)光設(shè)備進(jìn)一步包括如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的TIM，其中所述TIM在所述收縮材料的活化之前被夾設(shè)在所述印刷電路板(22)與所述散熱片(30)之間并且其中所述印刷電路板(22)與所述散熱片之間的距離(h)是受限的。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的發(fā)光設(shè)備，其中所述光源是發(fā)光二極管LED(21)。