[發明專利]潤滑脂和潤滑脂的軟化方法

在審

• 申請號: 201380010619.4
• 申請日: 2013-02-19
• 公開（公告）號: CN104169404A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 關口浩紀;香村健太郎;末次義幸;中西祐輔;藤浪行敏
• 申請（專利權）人: 出光興產株式會社
• 主分類號: C10M169/02
• 分類號: C10M169/02;C10M177/00;C10M105/04;C10M107/02;C10M115/08;C10N20/00;C10N20/02;C10N30/00;C10N40/06;C10N50/10;C10N70/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 高旭軼;孟慧嵐

技術領域

本發明涉及潤滑脂和潤滑脂的軟化方法，具體而言，涉及在潔凈室等中使用的低發塵潤滑脂和將該潤滑脂進一步軟化的方法。

背景技術

半導體制造裝置或液晶制造裝置等精密電子儀器制造裝置要求非常潔凈的環境，因而設置于潔凈室內。此外，在食品制造工廠或藥品制造工廠等中，為了避免雜質混入產品，也要求潔凈的環境。在這些環境下使用的機械?裝置中具有各種軸承或滑動部、接合部，在其潤滑部分使用低發塵潤滑脂。

作為低發塵潤滑脂，使用例如氟潤滑脂。但是氟潤滑脂通常價格昂貴，而且潤滑性不足，因而有時填充的軸承的扭距會增大。此外，精密電子部件的制造中，鹵素成分的混入并不優選。進而，低發塵性也談不上充分。作為不含鹵素的低發塵潤滑脂，也使用鋰皂潤滑脂、或鋰復合皂潤滑脂。例如，提出了一種潤滑脂，其配合了占組合物整體的15～30%的作為脂肪酸的Li鹽、并且長度和直徑為2μm以下的纖維狀物質來作為增稠劑，所述脂肪酸的Li鹽的碳原子數為10以上、且不具有羥基（參照專利文獻1）。由于其含有金屬鹽，因而在用于半導體制造裝置，若潤滑劑飛濺，則可能引起產品不良。進而，其低發塵性也談不上充分。

由于存在上述問題，因而也使用脲潤滑脂。例如，公開了一種潤滑脂，其含有作為基礎油的酯油50%以上，并含有脂肪族雙脲增稠劑20%以上，且其攪拌后針入度為220～300（參照專利文獻2）。由于大量含有酯油，因而耐水解性令人擔憂，并且此時的壽命也會變短。此外，其低發塵性也談不上充分。

作為脲潤滑脂，也存在使用了不含酯的基礎油的報道實例。（參照專利文獻3）。該潤滑脂的攪拌后針入度的應用范圍為190～230（較硬），因而難以容易地涂布于使用處，此外還擔心扭距的增大或潤滑性能的降低。進而，該潤滑脂也談不上低發塵性充分。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-352953

專利文獻2：日本特開2005-272764

專利文獻3：日本特開平11-166191。

發明內容

發明要解決的技術問題

如上所述，以往的脲潤滑脂難以在適宜的稠度下抑制發塵量。

本發明鑒于上述現有技術，其目的在于提供發塵性更低的潤滑脂。此外，潤滑脂變軟時（稠度變高時）通常發塵性也上升，因而本發明的目的還在于提供一邊提高稠度一邊降低發塵性的方法。

用于解決技術問題的手段

為了解決上述課題，本發明提供以下所示的潤滑脂和潤滑脂的軟化方法。

〔1〕潤滑脂，其特征在于，其是在含有烴的基礎油中，以組合物總量為基準，配合15質量%以上且25質量%以下的作為增稠劑的下式（1）所示的雙脲而成，

該潤滑脂的攪拌后針入度為170以上且295以下，

　　　　　R₁NHCONHR₂NHCONHR₃　　　　　（1）

R₁、R₃相互不同，為碳原子數6至18的烴基。R₂為碳原子數6以上且13以下的二價芳香族烴基。

〔2〕本發明的潤滑脂，其特征在于，攪拌后針入度為230以上且265以下。

〔3〕本發明的潤滑脂，其特征在于，所述烴基為飽和烴基。

〔4〕本發明的潤滑脂，其特征在于，所述飽和烴基為烷基或環烷基。

〔5〕本發明的潤滑脂，其特征在于，所述環烷基為環己基。

〔6〕本發明的潤滑脂，其特征在于，所述R₁、R₃為辛基或環己基。

〔7〕本發明的潤滑脂，其特征在于，以烷基和環烷基這兩種官能團的總量為基準，所述雙脲中的環烷基的平均比例為85摩爾%以下且15摩爾%以上。

〔8〕本發明的潤滑脂，其特征在于，所述環烷基的平均比例為50摩爾%以下且15摩爾%以上。

〔9〕本發明的潤滑脂，其特征在于，所述環烷基的平均比例為85摩爾%以下且75摩爾%以上。

〔10〕本發明的潤滑脂，其特征在于，以基礎油總量為基準，所述烴為90質量%以上。

〔11〕本發明的潤滑脂，其特征在于，所述烴為聚α-烯烴。

〔12〕本發明的潤滑脂，其特征在于，基礎油的40℃運動粘度為400mm²/s以下。

〔13〕潤滑脂的軟化方法，其特征在于，一邊對本發明的潤滑脂施加離心力一邊進行攪拌。