[發明專利]可固化有機硅組合物、其固化產物及光學半導體器件

無效

• 申請號: 201380010321.3
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN104136546A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 山崎亮介;吉武誠
• 申請（專利權）人: 道康寧東麗株式會社
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 牟靜芳;鄭霞

1.一種可固化有機硅組合物，包含：

(A)100質量份的由以下平均單元式表示的有機聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(R²O_1/2)_e

其中，R¹是相同的或不同的，并且是苯基基團、具有1-6個碳原子的烷基基團、或具有2-6個碳原子的烯基基團，假設所有R¹中30-80摩爾％是苯基基團，所有R¹中5-20摩爾％是烯基基團；R²是氫原子或具有1-6個碳原子的烷基基團；且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”是分別滿足以下條件的數值：0≤a≤0.3、0≤b≤0.7、0.3≤c≤0.9、0≤d≤0.1、0≤e≤0.1且a+b+c+d＝1；

(B)5-50質量份的具有10個或更少硅原子的有機聚硅氧烷，其中，在這個組分中，所有與硅原子鍵合的有機基團中30-60摩爾％是具有2-6個碳原子的烯基基團；

(C)0至40質量份的由以下通式表示的有機聚硅氧烷：

R³₃SiO(R³₂SiO)_m?SiR³₃

其中，R³是相同的或不同的，并且是苯基基團、具有1-6個碳原子的烷基基團，或具有2-6個碳原子的烯基基團，假設所有R³中30-70摩爾％是苯基基團，以及至少一個R³是烯基基團；且“m”是10-100范圍內的整數；

(D)在分子中具有至少2個與硅原子鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷，其中，在此組分中，在所有與硅原子鍵合的有機基團中苯基基團的含量至少為20摩爾％，對于每1摩爾的組分(A)到(C)中烯基基團的總量，此含量提供該組分中0.3-1.5摩爾的與硅原子鍵合的氫原子；

(E)分子中具有至少2個與硅原子鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷，其中，在此組分中，在所有與硅原子鍵合的有機基團中苯基基團的含量少于20摩爾％，對于每1摩爾的組分(A)到(C)中烯基基團的總量，此含量提供此組分中0.2-0.8摩爾的與硅原子鍵合的氫原子；

(F)硅氫加成反應催化劑，其量足以加速組分(A)到(C)中的烯基基團與組分(D)和(E)中的與硅原子鍵合的氫原子之間的硅氫加成反應；

(G)白色顏料，其量為至少25質量份/100質量份的組分(A)到(F)的總量；并且

(H)不同于白色顏料的無機填料，其量為至少40質量份/100質量份的組分(A)到(F)的總量，

其中，組分(G)和(H)的總量含量不超過300質量份/100質量份的組分(A)到(F)的總量。

2.根據權利要求1所述的可固化有機硅組合物，其中組分(D)是有機聚硅氧烷，其中，所有與硅原子鍵合的有機基團的20-70摩爾％為苯基基團。

3.根據權利要求1所述的可固化有機硅組合物，其中組分(E)是有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷中所有與硅原子鍵合的有機基團的90％或更多為甲基基團。

4.根據權利要求1所述的可固化有機硅組合物，其中對應每1摩爾的組分(A)-(C)中的烯基基團的總量，在組分(D)和(E)中，與硅原子鍵合的氫原子的總量為0.5-2.0摩爾。

5.根據權利要求1所述的可固化有機硅組合物，其中25℃下粘度為5-200Pa·s.

6.根據權利要求1所述的可固化有機硅組合物，其中所述可固化有機硅組合物固化形成固化產物，所述固化產物具有大于或等于60的D型硬度計硬度，和大于或等于5MPa的抗彎強度。

7.根據權利要求1所述的可固化有機硅組合物，其中所述可固化有機硅組合物固化形成固化產物，所述固化產物具有大于或等于80％的總反光率。