[發(fā)明專利]薄膜封裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380009667.1 | 申請日: | 2013-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN104205405B | 公開(公告)日: | 2016-10-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 尹鉉植 | 申請(專利權)人: | 株式會社SNU精密 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H05B33/04 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 謝順星;張晶 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 封裝 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種薄膜封裝裝置,更為詳細地涉及一種如下的薄膜封裝裝置:在內部收容單體且在殼體內部能夠旋轉地設置的頭部的外周面上設置有噴嘴,門部與所述噴嘴在圓弧方向上隔開設置,隨著頭部在殼體內部的旋轉,能夠選擇性地開放噴嘴而噴射單體,或者關閉形成在殼體上的開口部以將單體與外界隔離而防止單體固化,從而防止產品質量下降,且提高設備耐久性。
背景技術
顯示裝置通過多種形式的具體工序制造。在顯示裝置的制造工序中的一個主要工序是在基板等上形成多個薄膜的工序,在這種薄膜形成工序中廣泛使用沉積工序。
尤其是,有機發(fā)光元件(Organic?light?emitting?diodes,OLED)為自發(fā)光器件,在單板上能夠作為顯示器來發(fā)揮作用,不僅其響應速度非常快,而且其厚度薄,且視角廣而功耗小。
在沉積工序中使用的有機發(fā)光元件的基板沉積設備不同于以往的將有機物加熱并通過化學方式沉積于基板的方式,通過將液體狀態(tài)的有機物印刷的方式來進行沉積并進行密封,具有能夠生產無玻璃蓋的柔性(flexible)顯示器這一優(yōu)點。
然而,這種有機發(fā)光元件在其特性上對水分及氧的耐性較弱,當被裸露時,即使不是驅動中的有機發(fā)光元件,在空氣中存在的水分緩慢地與內部電極和有機薄膜等接觸而產生黑點,從而也具有元件特性下降、壽命縮短的缺點。
因此,薄膜封裝技術是將元件內部物質保護于水分或氧氣的過程,是必須要求的核心技術,為了阻斷水分和氧氣接近有機發(fā)光元件,采用在薄膜的表面上沉積單體的薄膜封裝裝置(Thin?Film?Encapsulation?System)。
以往的這種薄膜封裝裝置具有如下的問題:用于噴射單體的噴嘴在殼體內部沒有與外界完全隔離,因此單體裸露于外界而固化,導致產品質量的下降及噴嘴被堵塞等現(xiàn)象,因此裝置無法正常工作。
發(fā)明內容
(一)要解決的技術問題
因此,本發(fā)明是為了解決這種以往問題而提出的,其目的是提供一種薄膜封裝裝置,該薄膜封裝裝置隨著頭部在殼體內部的旋轉,能夠選擇性地開放噴嘴而噴射單體,或者關閉開口部而將單體與外界隔離,從而防止單體的固化。
(二)技術方案
上述目的通過本發(fā)明的薄膜封裝裝置來實現(xiàn)。本發(fā)明的薄膜封裝裝置,通過噴嘴向基板上噴射從外界供給的單體而封裝薄膜,其特征在于,包括:殼體,內部設置有收容空間,并且設置有供所述單體從所述噴嘴噴向基板的開口部;頭部,接收所述單體并將所述單體收容在內部,能夠旋轉地設置在所述殼體的內部的所述收容空間中,所述頭部的外周面形成有所述噴嘴,當所述噴嘴位于與所述開口部對應的位置上時,噴射所述單體;門部,在所述頭部的外周面上與所述噴嘴在圓弧方向上隔開設置,在至少一個以上的表面上形成有斜面,被設置為能夠在上下方向上移動,當位于與所述開口部對應的位置上時,關閉所述開口部;及導向件,設置在所述殼體和所述頭部之間,隔開于所述開口部的一側而被設置為至少一個以上,通過與形成在所述門部上的斜面接觸,沿所述開口部開放或者關閉的方向引導所述門部。
此外,優(yōu)選包括設置在所述門部和所述頭部之間的至少一個以上的鉸鏈,用于使所述門部能夠在上下方向上移動。
此外,優(yōu)選包括設置在所述門部和所述頭部之間的至少一個以上的彈性件,用于對所述頭部和所述門部之間施加彈力。
此外,優(yōu)選包括設置在所述門部和所述頭部之間,且通過所述彈性件防止所述門部貼緊于所述頭部的外周面的止擋件。
此外,優(yōu)選在與所述開口部接觸的所述門部上設置有密封件,當所述開口部和所述門部接觸時與所述開口部和所述門部貼緊而防止所述單體的泄漏。
根據(jù)本發(fā)明,提供一種隨著頭部在殼體內部的旋轉,能夠選擇性地開放噴嘴而噴射單體,或者關閉形成在殼體上的開口部而將單體與外界隔離,從而防止單體固化的薄膜封裝裝置。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的薄膜封裝裝置的剖視圖。
圖2及圖3為示出本發(fā)明的薄膜封裝裝置的工作的工作圖。
具體實施方式
在對本發(fā)明進行說明之前需要說明的是,對具有相同結構的結構要素使用相同的附圖標記,并在一實施例中進行代表性的說明。
下面,參照附圖對本發(fā)明的一實施例的薄膜封裝裝置進行詳細的說明。
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