[實用新型]一種高頻微波基板

有效

• 申請號: 201320893220.2
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN203632960U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 俞衛忠
• 申請（專利權）人: 常州中英科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術領域

本實用新型涉及電路技術領域，尤其是一種高頻微波基板。

背景技術

隨著電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發展，目前微波高頻多層電路板在加工過程中采用環氧樹脂板作為粘接片，但是其品種單一，可焊性低，而且介質損耗大，介電常數高，穩定性較低，電氣性能較差。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種高頻微波基板，以解決原有電路板介質損耗大，穩定性較低等技術問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種高頻微波基板，包括至少一層的粘貼層，所述的最外層的粘貼層的表面包覆有銅箔層；所述的銅箔層內交叉設置有金屬絲；所述的金屬絲的外徑為0.3～0.5mm。

本實用新型所述的銅箔層的厚度為0.5～0.6mm。

本實用新型的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，本實用新型具有極低的介電常數和損耗因子，較低的熱膨脹系數，機械、電氣性能同一性及尺寸穩定性好。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的優選實施例的結構示意圖；

圖中：1、粘貼層；2、銅箔層；3、金屬絲。

具體實施方式

現在結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示的一種高頻微波基板，包括兩層的粘貼層1，最外層的粘貼層的表面包覆有銅箔層2；銅箔層內交叉設置有金屬絲3；所述的金屬絲的外徑為0.5mm。銅箔層的厚度為0.5mm。

本實用新型具有以下特性：

1、經濟型射頻微波材料；

2、低損耗、低公差及優異的電氣性能；

3、優良的介電常數、介質損耗的頻率特性；

4、低介電常數溫度系數；

5、優異機械加工性能；

6、快速批量交付。

本實用新型可運用于功率放大器、低噪音放大器、基站天線、微波組件、微波模塊等。

以上說明書中描述的只是本實用新型的具體實施方式，各種舉例說明不對本實用新型的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式做修改或變形，而不背離實用新型的實質和范圍。