[實用新型]鋁鎂合金嵌埋式線路板

有效

• 申請號: 201320885350.1
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN203734915U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 張伯平
• 申請（專利權）人: 張伯平
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05
• 代理公司: 石家莊國域專利商標事務所有限公司 13112
• 代理人: 胡澎

技術領域

本實用新型涉及一種印制線路板，具體地說是一種鋁鎂合金嵌埋式線路板。

背景技術

電子產業作為國民支柱行業，近年來的發展日新月異，特別是以輕、薄、短、小為發展趨勢的終端產品，對其基礎產業——印制線路板行業，提出了高密度、小體積、高導電性等更高要求。線路板技術在這種背景下迅速發展壯大，而各個弱電領域的行業，如電腦及周邊輔助系統、醫療器械、手機、數碼（攝）像機、通訊器材、精密儀器、航空航天等，都對印制線路板的工藝及品質提出了許多具體而明確的技術規范。

以環氧玻璃布為基材的傳統印制線路板在許多情況下，已不能滿足越來越快、越來越尖端的苛刻的工藝及技術條件要求。

發明內容

本實用新型的目的就是提供一種鋁鎂合金嵌埋式線路板，以解決現有印制電路板導熱性差和不適合尖端領域的苛刻工藝條件要求的問題，滿足尖端應用領域越來越苛刻的工藝及技術條件的要求。

本實用新型是這樣實現的：一種鋁鎂合金嵌埋式線路板，在經過表面陽極處理的鋁鎂合金板的板面上壓合有兩層絕緣導熱的絕緣粘接層，在兩層所述絕緣粘接層之間密封設置有FR-4線路板；所述鋁鎂合金板的一端長出所述FR-4線路板的對應邊的邊沿，在所述鋁鎂合金板的長出端的板邊焊接有插頭，所述插頭與所述FR-4線路板電連接，內置于所述絕緣粘接層之間的所述FR-4線路板通過所述插頭與外部工作設備電連接。

所述鋁鎂合金板是由95～97%的鋁與3～5%的鎂混合制成的合金板材，其厚度為1.5～3.0mm。

所述絕緣粘接層是用PP膠片與電子玻纖布疊合，再浸以環氧樹脂與苯乙烯-馬來酸酐共聚物后所形成的復合層狀結構。

本實用新型的抗蝕性好，因其本身就是金屬，具有突出的導熱性能和強度，質堅量輕，密度低，散熱性較好，抗壓性較強。與傳統的FR-4線路板相比，采用相同的厚度、相同的線寬，本實用新型所用的鋁鎂合金基板能夠承載更高的電流，一般線路銅箔厚度在1OZ至6OZ之間。

本實用新型通過在主要元素鋁中摻入少量的鎂來加強鋁鎂合金板的硬度，并具有良好的耐蝕性、焊接性和冷加工性，具有中等強度。嵌埋式的FR-4線路板的線路層通過板邊的插頭與外界工作設備連接，線路板工作時產生的熱量通過導熱的絕緣粘接層以及鋁鎂合金板散熱至外界。絕緣粘接層的作用是粘接、絕緣和導熱。通常情況下，鋁鎂合金基板的絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生的熱量的發散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷、減少體積、延長壽命和提高功率輸出等的目的。

本實用新型具有如下優點：

1、由于采用鋁鎂合金作為導熱基材，相比普通的FR-4板材以及單純的鋁基板等，不僅增強了機械強度，而且具有了高導熱性和高可靠性的特點。

2、由于選取鋁鎂合金作為導熱基材，而鋁鎂合金相比普通的鋁基板材，在壓合時所采用的粘合材料要求更為嚴格，通過對粘合材料的特定配置，當該環氧樹脂組合物固化時，苯乙烯－馬來酸酐共聚物不但是環氧樹脂的固化劑，而且還參與形成固化產物的網絡結構，從而解決了目前環氧樹脂在鋁鎂合金壓合過程中易出現的粘合力不強、絕緣性和導熱性較差的問題，使得鋁鎂合金內嵌式線路板的層間結合強，不易分層，且導熱系數提高。

3、本實用新型由于線路密封于內層之中，無法直接破壞，具有良好的可靠性及保密性，適用于航空、航天和國防等有保密性需要的應用領域。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明鋁鎂合金嵌埋式線路板包括鋁鎂合金板1、FR-4線路板3和兩層絕緣粘接層2和插頭4等部分。鋁鎂合金板1是由95～97%的鋁與3～5%的鎂混合制成的合金板材，其厚度為1.5～3.0mm。先將鋁鎂合金板1進行表面陽極處理，之后在鋁鎂合金板1的板面上先疊放一層絕緣粘接層2，然后放上FR-4線路板3，在最上面再鋪上一層絕緣粘接層，通過熱壓機熱壓后，相互粘接在一起，并使FR-4線路板3密封在上下兩層的絕緣粘接層2之間，形成FR-4線路板3的嵌埋結構。鋁鎂合金板1的也右端長出FR-4線路板3的右邊的邊沿，在鋁鎂合金板1的長出端的板邊焊接有若干插頭4，各插頭4均與FR-4線路板3電連接，使內置嵌埋的FR-4線路板3得以通過插頭4與外部工作設備保持電連接。