[實用新型]一種新型發光組件

有效

• 申請號: 201320879938.6
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN203656653U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 蔡干強
• 申請（專利權）人: 蔡干強
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣東世紀專利事務所 44216
• 代理人: 劉潤愚

技術領域

本實用新型涉及照明技術領域，特別是涉及一種新型發光組件。

背景技術

如圖1至圖3所示，現有的LED發光組件，主要包括有鋁板11’、設置在鋁板11’上的絕緣層12’、設置在絕緣層12’上的銅層13’、通過焊錫層14’貼片到銅層上的LED芯片組件2’及用于封裝LED芯片組件2’的封裝組件3’。這種結構的LED發光組件，不但制作工藝復雜、生產效率低、制造成本高、通用性差，而且LED燈珠產生的熱量是先通過焊錫層傳導至銅層上，再通過銅層導出散熱，由于焊錫層是一種低導熱性能的材料層，熱阻大，從而導致LED發光組件的散熱效果差，縮短了其使用壽命。

發明內容

本實用新型的目的在于針對上述存在問題和不足，提供一種制作工藝簡單、生產效率高、通用性強、散熱效果好及使用壽命長的新型發光組件。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

本實用新型所述的新型發光組件，包括鋁基板、設置有LED燈珠的燈珠襯底及用于封裝LED燈珠的封裝組件，其特點是所述鋁基板包括鋁板、設置在鋁板上的絕緣層及設置在絕緣層上的銅層，設置有LED燈珠的燈珠襯底集成在銅層上。

本實用新型由于采用了將LED燈珠及其襯底直接集成到鋁基板的銅層上的結構，使LED燈珠產生的熱量無需經過低導熱性能的焊錫層而直接地通過銅層導出散熱，極大地減少了熱阻，從而使LED燈珠產生的熱量能夠快速地散發出去，有效地降低了燈珠芯片的結溫，延長了LED燈珠的使用壽命，而且本實用新型是先將LED燈珠及其襯底集成到鋁基板的銅層上再進行封裝操作，其制作工藝簡單、生產效率高，不需要再進行燈珠的貼片工藝操作，大大地節省了人工成本，并且其還具有通用性強的優點，可按需要做成各種形狀，以及封裝各種型號。

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

附圖說明

圖1為現有發光組件的立體結構示意圖。

圖2為現有發光組件的局部剖面結構示意圖。

圖3為現有發光組件的分解結構示意圖。

圖4為本實用新型的立體結構示意圖。

圖5為本實用新型的局部剖面結構示意圖。

圖6為本實用新型的分解結構示意圖。

具體實施方式

如圖4-圖6所示，本實用新型所述的新型發光組件，包括鋁基板1、設置有LED燈珠的燈珠襯底2及用于封裝LED燈珠的封裝組件3，所述鋁基板1包括鋁板11、設置在鋁板11上的絕緣層12及設置在絕緣層12上的銅層13，設置有LED燈珠的燈珠襯底2集成在銅層13上。其中，所述銅層13由相對設置的兩部分組成，且相對設置的兩部分銅層之間留置有空隙。所述封裝組件3包括設置在燈珠襯底2上的中間具有可容納LED燈珠的空腔的支架31及設置在支架31的空腔內的用于封裝LED燈珠的其內分布有光粉的硅膠層32，所述支架31可為方形支架或三角形支架或菱形支架或其它形狀的支架。本實用新型由于采用了將LED燈珠及其襯底直接集成到鋁基板的銅層上的結構，使LED燈珠產生的熱量無需經過低導熱性能的焊錫層而直接地通過銅層導出散熱，極大地減少了熱阻，從而使LED燈珠產生的熱量能夠快速地散發出去，有效地降低了燈珠芯片的結溫，延長了LED燈珠的使用壽命，而且本實用新型是先將LED燈珠及其襯底集成到鋁基板的銅層上再進行封裝操作，其制作工藝簡單、生產效率高，不需要再進行燈珠的貼片工藝操作，大大地節省了人工成本，并且其還具有通用性強的優點，可按需要做成各種形狀，以及封裝各種型號。

本實用新型是通過實施例來描述的，但并不對本實用新型構成限制，參照本實用新型的描述，所公開的實施例的其他變化，如對于本領域的專業人士是容易想到的，這樣的變化應該屬于本實用新型權利要求限定的范圍之內。