[實(shí)用新型]散熱裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320879306.X | 申請(qǐng)日: | 2013-12-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203633053U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林志曄;陳志明 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K7/20 | 分類(lèi)號(hào): | H05K7/20;H01L23/427 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新北市*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種散熱裝置,尤其涉及一種通過(guò)輻射自然散熱提高散熱效能的散熱裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)行移動(dòng)裝置(如薄型筆電、平板、智慧手機(jī)等)隨著運(yùn)算速率越快,其內(nèi)部計(jì)算執(zhí)行單元半導(dǎo)體芯片所產(chǎn)生的熱量也相對(duì)大幅提升,且其又為了具有能攜帶方便的前提考慮下,這類(lèi)裝置是越作越薄化;此外所述移動(dòng)裝置為能防止異物及水氣進(jìn)入內(nèi)部,該等移動(dòng)裝置除耳機(jī)孔或連接器的設(shè)置孔外,甚少具有呈開(kāi)放的孔口與外界空氣形成對(duì)流,故因薄化的先天因素下,這些移動(dòng)裝置內(nèi)部因計(jì)算執(zhí)行單元及電池所產(chǎn)生的熱量無(wú)法向外界快速排出,而又因?yàn)橐苿?dòng)裝置的內(nèi)部呈密閉空間,很難產(chǎn)生對(duì)流散熱,進(jìn)而易于移動(dòng)裝置內(nèi)部產(chǎn)生積熱或聚熱等情事,嚴(yán)重影響移動(dòng)裝置的工作效率或產(chǎn)生熱量等問(wèn)題。
再者,由于有上述問(wèn)題,也有存在于這類(lèi)移動(dòng)裝置內(nèi)部設(shè)置被動(dòng)式散熱元件:諸如熱板、均溫板、散熱器等被動(dòng)散熱元件對(duì)改等計(jì)算單元芯片進(jìn)行解熱,但仍由于移動(dòng)裝置被要求設(shè)計(jì)薄化的原因,致使該裝置內(nèi)部的空間受到限制而狹隘,因此設(shè)置于該空間內(nèi)的散熱元件勢(shì)必縮減至超薄的尺寸厚度,方可設(shè)置于狹隘有限之內(nèi)部空間中,但隨著尺寸受限縮減的熱板、均溫板,則其內(nèi)部的毛細(xì)結(jié)構(gòu)及蒸汽通道更因?yàn)樵O(shè)置成超薄的要求也相同受限縮減,致使令這些熱板、均溫板在整體熱傳導(dǎo)的工作效率上大打折扣,無(wú)法有效達(dá)到提升散熱效能;因此當(dāng)移動(dòng)裝置的內(nèi)部計(jì)算單元功率過(guò)高時(shí),現(xiàn)有熱板、均溫板均無(wú)法有效的因應(yīng)對(duì)其進(jìn)行解熱或散熱,故如何在狹窄的密閉空間內(nèi)提出有效的解熱方法,則為本領(lǐng)域技術(shù)人員目前首要改良的技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
因此,為有效解決上述問(wèn)題,本發(fā)明的主要目的在于提供一種通過(guò)輻射自然散熱提升散熱效能的散熱裝置。
為達(dá)成上述目的,本發(fā)明提供一種散熱裝置,包括:一本體,具有一第一板體及一第二板體,所述第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合并共同界定一容置空間,該容置空間內(nèi)具有至少一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及工作流體;一輻射散熱層,形成于前述第二板體相反前述第一板體的一側(cè)上。
優(yōu)選的是,所述第一板體為一銅材質(zhì)板體,所述第二板體為一鋁材質(zhì)板體。
優(yōu)選的是,所述第一、二板體為一鋁材質(zhì)板體,并于該第一板體的一側(cè)披附一銅鍍層。
優(yōu)選的是,所述第一板體為一銅材質(zhì)板體,所述第二板體為一陶瓷板體。
優(yōu)選的是,所述第一、二板體為一陶瓷板體,并于該第一板體的一側(cè)披附一銅鍍層。
優(yōu)選的是,所述輻射散熱層為一種多孔結(jié)構(gòu)或奈米結(jié)構(gòu)體其中任一。
優(yōu)選的是,所述輻射散熱層通過(guò)微弧氧化(Micro?Arc?Oxidation,MAO)或電漿電解氧化(Plasma?Electrolytic?Oxidation,PEO)、陽(yáng)極火花沉積(Anodic?Spark?Deposition,ASD),火花沉積陽(yáng)極氧化(Anodic?Oxidation?by?Spark?Deposition,ANOF)其中任一于該第二板體的一側(cè)形成多孔性結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的是,所述輻射散熱層為通過(guò)珠擊所產(chǎn)生的凹凸結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的是,所述輻射散熱層為一多孔性陶瓷結(jié)構(gòu)或多孔性石墨結(jié)構(gòu)其中任一。
優(yōu)選的是,所述輻射散熱層呈黑色或亞黑色或深色系的顏色其中任一。
優(yōu)選的是,所述第一、二板體通過(guò)膠合接合或無(wú)介質(zhì)擴(kuò)散接合其中任一方式相互貼合。
優(yōu)選的是,所述輻射散熱層為一種高輻射陶瓷結(jié)構(gòu)或高硬度陶瓷結(jié)構(gòu)其中任一。
本發(fā)明主要通過(guò)于本體一側(cè)設(shè)置具有提升散熱效能的輻射散熱層,借以提供本體于密閉之容置空間中形成有自然輻射對(duì)流散熱,借此大幅增加散熱裝置整體的散熱效能。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明的散熱裝置的第一實(shí)施例的立體分解圖;
圖2為本發(fā)明的散熱裝置的第一實(shí)施例的組合剖視圖;
圖3為本發(fā)明的散熱裝置的第二實(shí)施例的組合剖視圖;
圖4為本發(fā)明的散熱裝置的第二實(shí)施例的另一組合剖視圖。
符號(hào)說(shuō)明
散熱裝置1
本體11
第一板體111
第二板體112
輻射散熱層113
容置空間114
毛細(xì)結(jié)構(gòu)115
工作流體116
銅鍍層2
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)描述:
本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性,將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說(shuō)明。
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H05K7-02 .在支承結(jié)構(gòu)上電路元件或布線(xiàn)的排列
H05K7-14 .在外殼內(nèi)或在框架上或在導(dǎo)軌上安裝支承結(jié)構(gòu)
H05K7-18 .導(dǎo)軌或框架的結(jié)構(gòu)
H05K7-20 .便于冷卻、通風(fēng)或加熱的改進(jìn)
H05K7-16 ..在鉸鏈或樞軸上
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