[實用新型]發光模塊及照明裝置有效
| 申請號: | 201320878898.3 | 申請日: | 2013-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN203644818U | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發明(設計)人: | 小柳津剛 | 申請(專利權)人: | 東芝照明技術株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張宏光;郝傳鑫 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 模塊 照明 裝置 | ||
技術領域
本申請主張基于2013年4月2日及2013年5月15日申請的日本專利申請第2013-076832號及2013-103297號的優先權。該申請的全部內容通過參考援用于本說明書中。
本實用新型涉及一種發光模塊及照明裝置。
背景技術
近年來,作為光源使用LED(Light?Emitting?Diode)的照明裝置逐漸得到普及。例如,已知搭載有不同發光色的多種LED的照明裝置。所述照明裝置照射各個LED的發光色混合存在的顏色的光。
在這種照明裝置的制造工序中,制造者有時會檢查各個LED是否正常點燈。例如,在上述例子的搭載有多種LED的照明裝置的制造工序中,制造者使多種LED同時發光并檢查各個LED是否正常點燈。但是,在這種點燈檢查中,制造者對不同發光色的LED同時進行檢查,因而不能說很有效。
專利文獻1:日本特開2004-80046號公報
實用新型內容
本實用新型要解決的問題是提供一種能夠實現有效的點燈檢查的發光模塊及照明裝置。
本實用新型所涉及的發光模塊具備:基板;第1發光元件組;第2發光元件組;連接部;第1供電端子;第2供電端子。第1發光元件組設置于所述基板,并且照射第1波長的光。第2發光元件組設置于所述基板,并且照射與所述第1波長不同的第2波長的光。連接部串聯連接所述第1發光元件組和所述第2發光元件組。第1供電端子為設置于通過所述連接部連接的所述第1發光元件組和第2發光元件組的兩端的電力供給用端子。第2供電端子為設置于所述連接部的電力供給用端子。
根據上述本實用新型所涉及的發光模塊,達到如下效果,即能夠實現有效的點燈檢查。
附圖說明
圖1是表示安裝有實施方式所涉及的發光模塊的照明裝置的縱向剖視圖。
圖2是表示實施方式所涉及的發光模塊的俯視圖。
圖3是說明實施方式所涉及的LED的配置例的說明圖。
圖中:1-照明裝置,10-發光模塊,110-基板,121-藍色LED,122-紅色LED,151、152、153-配線圖案,181、182、183-供電端子。
具體實施方式
下面說明的實施方式所涉及的發光模塊10具備:基板110、第1發光元件組(例如,藍色LED121)、第2發光元件組(例如,紅色LED122)、連接部(例如,配線圖案153和配線180)、第1供電端子(例如,供電端子181和供電端子182)、第2供電端子(例如,供電端子183)。第1發光元件組設置于基板110上,并且照射第1波長的光。第2發光元件組設置于基板110上,并且照射出與第1波長不同的第2波長的光。連接部串聯連接第1發光元件組和第2發光元件組。第1供電端子為設置于通過連接部連接的第1發光元件組和第2發光元件組的兩端的電力供給用端子。第2供電端子為設置于連接部的電力供給用端子。
而且,下面說明的實施方式所涉及的發光模塊10具備:第1配線圖案(例如,配線圖案151)、第2配線圖案(例如,配線圖案152)、第3配線圖案(例如,配線圖案153)。第1配線圖案設置于基板110。而且,第2配線圖案設置于與第1配線圖案離開預定距離的位置。第3配線圖案設置于與第1配線圖案之間夾著第2配線圖案的位置。而且,串聯連接的第1發光元件組的一端與第1配線圖案連接,第1發光元件組的另一端與第3配線圖案連接。而且,串聯連接的第2發光元件組的一端與第2配線圖案連接,第2發光元件組的另一端與第3配線圖案連接。而且,第1供電端子設置于第1配線圖案及第2配線圖案。而且,第2供電端子設置于第3配線圖案。
而且,下面說明的實施方式所涉及的照明裝置1具備上述發光模塊10的任一個。
下面,參照附圖,對實施方式所涉及的發光模塊及照明裝置進行說明。在實施方式中,對相同部位標上相同符號并省略重復說明。另外,各個附圖所示的LED的數量不只限于圖示的例子。
[照明裝置的縱剖視例]
圖1是表示安裝有實施方式所涉及的發光模塊的照明裝置的縱剖視圖。如圖1所示,實施方式所涉及的照明裝置1具有:發光模塊10、主體11、燈頭部件12、孔眼部13、罩14、控制部15、電氣配線16a及16b。
發光模塊10配置于主體11的上表面11a。而且,發光模塊10具有基板110。基板110由導熱系數低的陶瓷,例如,氧化鋁、氮化硅、氧化硅、鋁等形成。
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