[實用新型]一種新型金屬化電容薄膜

有效

• 申請號: 201320873888.0
• 申請日: 2013-12-29
• 公開（公告）號: CN203631325U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 宋俊青;許建;郭金華
• 申請（專利權）人: 河北海偉集團電子材料有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/002;H01G4/224
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型金屬化電容薄膜，包括金屬電極鍍層（1）、介質薄膜（2）、正極帶電層（3）、負極帶電層（4）、金屬加強層A（5）、金屬加強層B（6）、凹槽A（7）、凹槽B（8），其特征在于金屬電極鍍層（1）的下表面上設置有一層正極帶電層（3），介質薄膜（2）的上表面上設置有一層負極帶電層（4），金屬電極鍍層（1）與介質薄膜（2）上下平行設置，金屬電極鍍層（1）與介質薄膜（2）之間通過正極帶電層（3）與負極帶電層（4）的吸引力而緊密連接在一起，金屬電極鍍層（1）上設置有凹槽A（7），凹槽A（7）內設置有金屬加強層A（5），介質薄膜（2）上設置有凹槽B（8），凹槽B（8）內設置有金屬加強層B（6），金屬加強層A（5）與金屬加強層B（6）上下相錯設置。