[實用新型]模塑互聯器件的制備裝置

有效

• 申請號: 201320871162.3
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN203617249U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 王紅衛;沈文凱
• 申請（專利權）人: 蘇州市奧普斯等離子體科技有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 孟宏偉

技術領域

本實用新型屬于領域，具體的說是涉及一種模塑互聯器件的制備裝置。

背景技術

等離子體是由部分電子被剝奪后的原子及原子被電離后產生的正負電子組成的離子化氣體狀物質，它廣泛存在于宇宙中，常被視為是除去固、液、氣外，物質存在的第四態。

目前，等離子體裝置一般的是在密封容器中設置兩個電極形成電場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，他們發生碰撞而形成離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的材料表面引起化學反應，從而使材料表面的結構、成分和基團發生變化，得到滿足實際要求的表面。等離子體反應速度快、處理效率高，而且改性僅發生在材料表面，對材料內部本體材料的性能沒有影響，是理想的表面改性手段。

電子制造業越來越追求電子元器件的小型化和緊湊化，由于3D-MID技術能夠減少電子產品的元器件數量，3D-MID技術已較廣泛的應用于通訊、汽車電子、計算機、機電設備和醫療器械等領域。3D-MID技術是指在注塑成型的塑料殼體的表面上，制作有電氣功能的三圍立體電路及互聯器件，而傳統的PCB只能在二維空間上安排電子元件，3D-MID通過整合連接器、插口或者其他的裝置來減少元器件的數量并降低成本。現有技術中，3D-MID的制作工藝包括三個主要步驟：注塑成型，激光鐳雕加工和電路圖案金屬化。上述制作工藝中，激光鐳雕加工是在塑料表面描繪出電路圖形的同時還將光線掃描處的表面燒蝕，使之在微觀上呈現出相應的線槽，用于后面的金屬化工序。但是，激光鐳雕過程中會產生粉塵和外濺污染物，會導致鍍層脫落或短路，因此在涂鍍前必須經過清洗。目前為手工操作，增加人工成本，并且效率低。

因此，亟需一種可以提供效率的模塑互聯器件的處理裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種模塑互聯器件的制備裝置。

實現本實用新型目的的技術方案是：模塑互聯器件的制備裝置，包括：

注塑機，所述注塑機用于注塑形成模塑互聯器件的塑料殼體；

激光鐳雕機，所述激光鐳雕機利用激光將塑料殼體的表面描繪出電路圖形并且形成相應的線槽；

真空等離子體處理設備，所述真空等離子體處理設備用于將激光鐳雕后的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的污染物進行等離子體刻蝕和將吹洗后的塑料殼體表面進行等離子體活化；

吹洗設備，所述吹洗設備用于將刻蝕后的塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的污染物進行吹洗；

涂鍍機，所述涂鍍機將活化后的塑料殼體表面的線槽金屬化。

進一步的，所述真空等離子體處理設備包括反應腔室、高頻電源、物料托盤、氣源、負壓裝置和至少一對電極組件，每對電極組件包括兩個平行設置于反應腔室內的平板電極，所述物料托盤平行設置于兩個平板電極之間，所述高頻電源的正負極分別與每對電極組件連接，所述氣源、負壓裝置分別與所述反應腔室連接。

進一步的，所述每個平板電極上開設有若干貫穿平板電極的電極氣孔。

進一步的，所述物料托盤上開設有若干貫穿物料托盤的托盤氣孔。

進一步的，所述負壓裝置為真空泵或泵組。

進一步的，所述高頻電源的頻率范圍為10Khz—100Khz或13.56MHz。

本實用新型具有積極的效果：本實用新型采用真空等離子體處理設備將塑料殼體表面線槽內部的粉塵和外濺到線槽外的污染物進行等離子體刻蝕、吹洗和等離子體活化，避免粉塵和外濺污染物在金屬化工序中產生影響，提高模塑互聯器件的合格率，相較于現有技術，省卻了人力，提高了工作效率。

附圖說明

為了使本實用新型的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中：

圖1為本實用新型的工作流程圖；

圖2為本實用新型第一實施例的結構示意圖；

圖3為本實用新型第二實施例的結構示意圖。

其中：1、平板電極，2、物料托盤，3、托盤氣孔，4、電極氣孔，5、反應腔室。

具體實施方式

實施例1

如圖1至圖2所示，作為第一優選實施例，本實施例提供一種模塑互聯器件的制備裝置，包括：

注塑機，注塑機用于注塑形成模塑互聯器件的塑料殼體；

激光鐳雕機，激光鐳雕機利用激光將塑料殼體的表面描繪出電路圖形并且形成相應的線槽；