[實用新型]晶圓干燥裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320869694.3 | 申請日: | 2013-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN203631511U | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 喬軍 | 申請(專利權(quán))人: | 濰坊達而高電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 濰坊正信專利事務所 37216 | 代理人: | 王紀辰 |
| 地址: | 261061 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 干燥 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造技術領域,尤其涉及一種晶圓干燥裝置。
背景技術
在半導體晶圓生產(chǎn)過程中,晶圓的制造工序包括清洗工序和干燥處理工序,但是在清洗工序時晶圓的表面會殘留水印或殘留清洗液反應物,在進行干燥處理工序時晶圓表面殘留的水印或殘留清洗液反應物會沉積,而帶有沉積物的晶圓對后序制造程序產(chǎn)生影響。因此需在干燥處理工序?qū)⒕A表面殘留的水印或殘留清洗液反應物除去。
針對上述技術問題,目前采用的晶圓干燥處理方式主要有:1.旋轉(zhuǎn)離心式干燥處理,通過旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力使晶圓表面干燥;2.熱氮氣干燥處理,通過熱氮氣管向晶圓表面吹熱氮氣,使其干燥;3.旋轉(zhuǎn)離心與熱氮氣相結(jié)合的干燥處理。但是其中旋轉(zhuǎn)離心干燥方式往往轉(zhuǎn)速較高,對晶圓造成破壞或轉(zhuǎn)速低而造成干燥不充分,效率不高;其中熱氮干燥方式晶圓表面氮氣流動性差,干燥不均勻。其中旋轉(zhuǎn)離心與熱氮干燥相結(jié)合的處理方式效果較好,但只是前兩種方式的硬性結(jié)合,干燥過程仍需細化完善。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種晶圓干燥裝置,該干燥裝置使晶圓干燥均勻,干燥效率高,適合多種規(guī)格的晶圓。
為解決上述技術問題,本實用新型的技術方案是:一種晶圓干燥裝置包括用于干燥晶圓的干燥槽,所述干燥槽的內(nèi)部設有用于放置晶圓的放置平臺,所述放置平臺的底端與豎向設置的旋轉(zhuǎn)軸的上端固定連接,所述旋轉(zhuǎn)軸的下端穿透所述干燥槽的底部與調(diào)速電機的輸出軸傳動連接;所述干燥槽的頂部設有槽蓋,所述槽蓋的內(nèi)側(cè)固定有噴氣裝置,所述噴氣裝置包括呈正多邊形的中空支架,所述中空支架與總氣管連通,所述總氣管穿透所述槽蓋與熱氮氣管路連通;所述支架的下部設有與其連通的多個支氣管,多個所述支氣管均勻分布,每個所述支氣管上均連通有噴嘴。
優(yōu)選方式為,所述調(diào)速電機與PLC控制器電連接,所述PLC控制器用于控制所述調(diào)速電機旋轉(zhuǎn)速度。
優(yōu)選方式為,所述調(diào)速電機與PLC控制器電連接,所述PLC控制器用于控制所述調(diào)速電機旋轉(zhuǎn)速度。
優(yōu)選方式為,還包括用于測量所述干燥槽內(nèi)氮氣溫度的溫度傳感器,所述溫度傳感器的一端伸入所述干燥槽內(nèi),另一端與所述PLC控制器電連接。
采用上述技術方案后,本實用新型的有益效果是:由于本實用新型所述的晶圓干燥裝置包括用于干燥晶圓的干燥槽,該干燥槽的內(nèi)部設有用于放置晶圓的放置平臺,該放置平臺被調(diào)速電機控制旋轉(zhuǎn)。同時干燥槽設有槽蓋,該槽蓋上固定連接有噴氣裝置,該噴氣裝置的正多邊形中空的支架安裝有總氣管和多個均勻分布的支氣管,其中總氣管接入熱氮氣,多個支氣管的噴嘴噴出熱氮氣。本實用新型的放置平臺上放置了晶圓后,調(diào)速電機開始工作帶動放置平臺旋轉(zhuǎn),使晶圓實現(xiàn)離心式旋轉(zhuǎn)干燥處理。同時噴氣裝置的多個噴嘴均勻噴出熱氮氣,使晶圓實現(xiàn)熱氮氣干燥處理。本實用新型將離心式干燥處理和熱氮氣干燥處理結(jié)合,同時調(diào)速電機根據(jù)晶圓的規(guī)格調(diào)整轉(zhuǎn)速,使晶圓在恰當?shù)霓D(zhuǎn)速下進行離心式干燥處理,減少了晶圓的破壞,節(jié)省了成本。同時熱氮氣干燥方式彌補了調(diào)速電機因轉(zhuǎn)速降低,而引起的晶圓干燥不充分,干燥效率不高的缺點。本實用新型的熱氮氣干燥方式的熱氮氣被噴出均勻,而且多個噴嘴同時噴氣,使熱氮氣流動性好,干燥均勻,從而提高了生產(chǎn)效率,因此本實用新型具有很高的實用價值。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例的干燥裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實用新型實施例的噴氣裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:1—槽蓋、2—噴氣裝置、20—支架、21—總氣管、22—支氣管、3—干燥槽、4—晶圓、5—放置平臺、6—旋轉(zhuǎn)軸、7—調(diào)速電機、8—溫度傳感器、9—加熱裝置、10—PLC控制器、11—氮氣管道、12—熱氮氣管路。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





