[實用新型]芯片構件與芯片封裝體

有效

• 申請號: 201320868927.8
• 申請日: 2013-12-18
• 公開（公告）號: CN203690289U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 陳伯欽;黃祿珍
• 申請（專利權）人: 相豐科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 梅高強;崔巍

1.一種芯片封裝體，其特征在于，包括：

基板，具有至少一個接點；

芯片，設置于所述基板上，且具有至少一個接墊；以及

至少一個電連接件，包括：

銅凸塊，設置于所述接墊上；以及

抗氧化層，設置于所述銅凸塊不與所述接墊連接的外表面的至少一部份上；以及

焊料層，設置于所述銅凸塊與所述接點之間；

其中，所述接墊通過所述電連接件與所述焊料層而電連接至所述接點。

2.如權利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于，其中所述抗氧化層的材質為錫、金、銀、或有機保焊劑。

3.如權利要求1或2所述的芯片封裝體，其特征在于，其中所述抗氧化層是以化學電鍍、浸泡、或噴涂的方式形成。

4.如權利要求1或2所述的芯片封裝體，其特征在于，其中所述芯片為指紋辨識芯片，其具有二維感測區域；并且所述基板具有貫穿口，其對應于所述二維感測區域。

5.如權利要求4所述的芯片封裝體，其特征在于，更包括保護層，設置于所述二維感測區域上。

6.如權利要求5所述的芯片封裝體，其特征在于，其中所述保護層的材質包括奈米鉆石。

7.如權利要求4所述的芯片封裝體，其特征在于，其中所述基板更具有至少一個應力釋放孔，并連接所述貫穿口的角落。

8.一種芯片構件，其特征在于，包括：

芯片，具有至少一個接墊；以及

至少一個電連接件，包括：

銅凸塊，設置于所述接墊上；以及

抗氧化層，設置于所述銅凸塊不與所述接墊連接的外表面上。

9.如權利要求8所述的芯片構件，其特征在于，其中所述抗氧化層的材質為錫、金、銀、或有機保焊劑。

10.如權利要求8或9所述的芯片構件，其特征在于，其中所述芯片為指紋辨識芯片，其具有二維感測區域。