[實用新型]電子器件的封裝結構及網絡變壓器有效
| 申請號： | 201320851517.2 | 申請日： | 2013-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN203746629U | 公開（公告）日： | 2014-07-30 |
| 發明（設計）人： | 王智會;康武闖;李建輝;樊應縣;高永毅;陳益芳;張小霞 | 申請（專利權）人： | 深圳振華富電子有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/30 | 分類號： | H01F27/30;H01F27/40;H01F27/28 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518109 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子器件 封裝 結構 網絡 變壓器 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子器件的封裝結構，包括骨架、主線圈、第一組磁芯，所述主線圈纏繞在所述第一組磁芯上，所述第一組磁芯位于所述骨架的空腔內，其特征在于，所述骨架的針腳距離為1.02mm～2.50mm。
2.根據權利要求1所述的電子器件的封裝結構，其特征在于，所述骨架的針腳距離為1.02mm，所述骨架高度為7.35mm。
3.根據權利要求1所述的電子器件的封裝結構，其特征在于，還包括與所述主線圈連接的共模抑制線圈和第二組磁芯，所述共模抑制線圈纏繞在所述第二組磁芯上。
4.根據權利要求3所述的電子器件的封裝結構，其特征在于，所述主線圈與所述骨架之間、所述共模抑制線圈與所述骨架之間的空隙內填充有封裝膠。
5.根據權利要求1所述的電子器件的封裝結構，其特征在于，所述骨架為E4008材質的骨架。
6.根據權利要求1所述的電子器件的封裝結構，其特征在于，所述主線圈包括8個繞組。
7.根據權利要求3所述的電子器件的封裝結構，其特征在于，所述共模抑制線圈包括8個繞組。
8.根據權利要求3所述的電子器件的封裝結構，其特征在于，所述主線圈與所述共模抑制線圈的繞線方向是相互垂直的。
9.根據權利要求3所述的電子器件的封裝結構，其特征在于，所述主線圈和共模抑制線圈經過了浸漆處理。
10.一種網絡變壓器，包括如權利要求1～9任一項所述的電子器件的封裝結構。
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