[實用新型]一種由焊接不良材料制成的電子焊接件

有效

• 申請號: 201320835644.3
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN203731074U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 魯道夫·海爾霖;提爾·比哲;林亮
• 申請（專利權）人: 中山名創力電子有限公司
• 主分類號: F16S1/08
• 分類號: F16S1/08
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

技術領域

本實用新型涉及一種電子焊接件，特別是一種由焊接不良材料制成的電子焊接件。

背景技術

在電路板焊接的過程中，通常會存在一些由焊接不良材料制成的電子焊接件，如：鋁質散熱片、PCB基板制成的支架、由不銹鋼材料制成的絕緣片等，而鋁、PCB基板、不銹鋼均是很難上錫的，故該類材料制成的電子焊接件通常是難以焊接至電路板之上，為解決該難題，行業內存在著各種的解決方法，如鋁質散熱片通常有兩種解決方法：第一種方法是對鋁散熱片進行鍍錫處理，通過該方法制成鋁散熱片，工藝復雜且成本高；第二種方法是在鋁散熱片下端加裝一有可焊接材料如銅制成的接腳，通過該方法制成的鋁散熱片其工業復雜，且接腳一般是通過卡位等方式固定，其穩定性不高容易松動脫離，易造成電路的故障。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種由焊接不良材料制成并能夠方便的焊接至電路板上的電子焊接件。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種由焊接不良材料制成的電子焊接件，包括由焊接不良材料制成的電子焊接件本體，所述電子焊接件本體設置有至少一組的焊接接腳，所述焊接接腳上開設有一通孔，該通孔內鑲嵌入有由可焊接材料或電鍍后可焊接材料制成的焊接塊。

所述電子焊接件本體由鋁質材料制成。

所述電子焊接件本體由PCB基板材料制成。

所述電子焊接件本體由不銹鋼材料制成。

所述焊接塊由銅質材料制成。

本實用新型的有益效果是：一種由焊接不良材料制成的電子焊接件，包括由焊接不良材料如鋁、PCB基板、不銹鋼等制成的電子焊接件本體，所述電子焊接件本體設置有至少一組的焊接接腳，所述焊接接腳上開設有一通孔，該通孔內通過壓接、沖壓等方式鑲嵌入有由可焊接材料或電鍍后可焊接材料如銅、電鍍銅等制成的焊接塊，需焊接時，將焊接接腳插入至電路板上的焊接孔內，直接通過錫焊固定即可，由于焊接接腳的通孔內鑲嵌入有可焊接的焊接塊，使得焊錫能夠牢牢的焊接至焊接接腳上，焊接穩固可靠、方便，且本實用新型的電子焊接件結構及制造工藝均非常的簡單，制造成本低，有利于廣泛的推廣應用。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

參照圖1，圖1是本實用新型一個具體實施例的結構示意圖，如圖所示，一種由焊接不良材料制成的電子焊接件，包括由焊接不良材料制成的電子焊接件本體1，在本實施例中，該電子焊接件為由鋁質材料制成的散熱片，在該鋁散熱片下端設置有兩組的焊接接腳2，所述焊接接腳2上開設有一通孔，該通孔內通過壓接、沖壓等方式鑲嵌入有由如銅、電鍍銅等可焊接材料或電鍍后可焊接材料制成的焊接塊3，在本實施例中，焊接塊3由銅質材料制成，在具體實施過程中還可以采用不銹鋼鍍銅、不銹鋼鍍錫、鋁鍍銅、鋁鍍錫等經電鍍處理后可焊接的材料結構制成，需焊接時，將焊接接腳2插入至電路板上的焊接孔內，直接通過錫焊固定即可，由于焊接接腳2的通孔內鑲嵌入有可焊接的焊接塊3，使得焊錫能夠牢牢的焊接至焊接接腳2上，焊接穩固可靠、方便，且本實用新型的電子焊接件結構及制造工藝均非常的簡單，制造成本低，有利于廣泛的推廣應用。

以上針對鋁質散熱片對本實用新型的較佳實施進行了具體說明，當然，本實用新型還可以用于由PCB基板制成的電子元件支架、由不銹鋼材料制成的絕緣片等由焊接不良材料制成的電子焊接件中，其結構原理與上述實施例類似，在此不作詳述，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下所作的等同的變換或相應的改動，都應該屬于本實用新型的保護范圍內。