[實用新型]一種基板傳送腔體有效
| 申請號: | 201320828815.X | 申請日: | 2013-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN203674178U | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發明(設計)人: | 劉書謙 | 申請(專利權)人: | 精曜(蘇州)新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215124 江蘇省蘇州市吳中區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳送 | ||
1.一種基板傳送腔體,其特征在于它包括:傳送腔體(1)和安裝在腔體(1)內側上壁、下壁上的可開合遮板(2),所述的傳送腔體(1)采用金屬材料制成或傳送腔體(1)的上、下內壁上涂有黑體輻射材料(8),所述的可開合遮板(2)以可拆卸的方式安裝在腔體(1)的上、下內壁上。
2.根據權利要求1所述的基板傳送腔體,其特征在于:所述的可開合遮板(2)為相對腔體內部面上涂有高反射金屬涂層的可伸縮的幕簾或內部具有液態冷卻系統的可伸縮的幕簾。
3.根據權利要求1或2所述的基板傳送腔體,其特征在于:它還包括一安裝在腔體(1)內部中央位置的保溫降溫系統(3),所述的保溫降溫系統(3)為雙層可開合遮板,可根據基板的需求對其進行保溫或降溫。
4.根據權利要求3所述的基板傳送腔體,其特征在于:所述的雙層可開合遮板包括一層為高反射性金屬涂層的保溫遮板(4)和一層為黑體輻射材料(8)的降溫遮板(5),所述的雙層可開合遮板以可拆卸的方式安裝在傳送腔體(1)內部中央位置。
5.根據權利要求4所述的基板傳送腔體,其特征在于:所述的雙層可開合遮板的保溫遮板(4)和降溫遮板(5)之間還有液態冷卻系統(9)。
6.根據權利要求1所述的基板傳送腔體,其特征在于:所述的基板(7)為太陽能電池片。
7.根據權利要求1所述的基板傳送腔體,其特征在于:所述的可開合遮板(2)采用聚酯薄膜制成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于精曜(蘇州)新能源科技有限公司,未經精曜(蘇州)新能源科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320828815.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:相機模組及其封裝結構
- 下一篇:一種燈泡封口機的燒結裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





