[實用新型]高性能的電腦CPU散熱模組有效
| 申請號: | 201320802896.6 | 申請日: | 2013-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN203706108U | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發明(設計)人: | 項彬 | 申請(專利權)人: | 重慶僑成科技發展有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 郭云 |
| 地址: | 402566 重*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 性能 電腦 cpu 散熱 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及微型電腦零部件技術領域,具體涉及一種適用于電腦CPU的散熱模組。
背景技術
散熱模組是筆記本電腦上必不可少的零部件,由散熱銅片、傳熱管、散熱鰭片組、風扇和銅片安裝支架幾部分組成。散熱銅片是散熱模組中的核心部件,散熱銅片安裝在CPU下方,通過傳熱管將CPU的熱量導出,再通過散熱鰭片散熱,在散熱模組中還設置有風扇,風扇將外界冷空氣與散熱鰭片換熱,從而實現CPU的降溫。
散熱銅片通過焊接固定在銅片安裝支架的正面,傳熱管通過焊接固定在銅片安裝支架的背面,現有的散熱銅片安裝支架普遍存在結構復雜、尺寸偏大、安裝不方便、焊接可靠性差、容易裝錯等問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種結構簡單、制造成本低、小巧緊湊、焊接可靠性高、且能防錯裝的電腦CPU散熱模組。
為此,本實用新型所采用的技術方案是:一種高性能的電腦CPU散熱模組,包括散熱銅片(Ⅰ)、傳熱管(Ⅱ)、散熱鰭片組(Ⅲ)、風扇(Ⅳ)和銅片安裝支架(Ⅴ),關鍵在于:所述銅片安裝支架(Ⅴ)整體為左右對稱件,包括方形板(1)、“V”形安裝支腳(2)和“一”字形安裝支腳(3),所述方形板(1)由鋁板制成,“V”形安裝支腳(2)和“一”字形安裝支腳(3)由彈性不銹鋼板制成,方形板(1)的上端中部向外延伸有第一安裝平臺(1a),方形板(1)的下端中部開有與“一”字形安裝支腳(3)等寬的缺槽(1b),所述“V”形安裝支腳(2)的兩端頭各開有一個支架安裝孔(A),“V”形安裝支腳(2)的中部通過兩個左右間隔設置的鉚接點鉚接在方形板(1)的第一安裝平臺(1a)的背面,所述“一”字形安裝支腳(3)的上端通過對稱設置在缺槽(1b)左右兩側的鉚接點鉚接在方形板(1)的背面,“一”字形安裝支腳(3)的下端開有一個支架安裝孔(A),在所述方形板(1)正面的中部設置有銅片焊接區域邊界刻線(B),在方形板(1)反面的中部設置有左右延伸的傳熱管助焊刻線(C),在所述“V”形安裝支腳(2)上靠近支架安裝孔(A)的位置處、在“一”字形安裝支腳(3)上靠近支架安裝孔(A)的位置處分別設置有不同的防錯裝編號(D);所述散熱銅片(Ⅰ)焊接在方形板(1)的正面,并位于銅片焊接區域邊界刻線(B)所圍成的區域內,所述傳熱管(Ⅱ)的一端焊接在方形板(1)的背面并正對散熱銅片(Ⅰ),傳熱管(Ⅱ)的另一端與散熱鰭片組(Ⅲ)、風扇(Ⅳ)相連。
優選為,所述銅片焊接區域邊界刻線(B)由第一定位刻線(B1)、第二定位刻線(B2)和第三定位刻線(B3)組成,三者所限定的銅片焊接區域為正方形;所述第一定位刻線(B1)由水平線構成,位于銅片焊接區域上端的中部;所述第二定位刻線(B2)位于銅片焊接區域的左下角,由水平線和豎直線構成,且水平線的左端與豎直線的下端相連;所述第三定位刻線(B3)位于銅片焊接區域的右下角,由水平線和豎直線構成,且水平線的右端與豎直線的下端相連。通過最少的刻線對銅片焊接區域精確定位,保證散熱銅片焊接位置正確。
本實用新型的有益效果:
(1)方形板和兩個安裝支腳組合在一起構成了銅片安裝支架,并通過三個支架安裝孔實現了在CPU上的固定,結構大大簡化,制造成本大大降低,且小巧緊湊;
(2)通過增設銅片焊接區域邊界刻線,為銅片在銅片安裝支架的正面焊接起到定位作用;通過增設傳熱管助焊刻線,為傳熱管在銅片安裝支架的背面焊接起到助焊作用,保證焊接的可靠性;
(3)在靠近三個支架安裝孔的位置處刻有不同的防錯裝順序編號,避免安裝過程中出現錯裝。
綜上所述,本實用新型具有結構簡單、安裝方便、制造成本低、小巧緊湊等特點,并具有防錯裝功能。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是圖1中銅片安裝支架的正視圖。
圖3是圖2的后視圖。
圖4是圖2的立體圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明:
如圖1所示的一種高性能的電腦CPU散熱模組,由散熱銅片Ⅰ、傳熱管Ⅱ、散熱鰭片組Ⅲ、風扇Ⅳ和銅片安裝支架Ⅴ五部分組成。散熱銅片Ⅰ通過焊接固定在銅片安裝支架Ⅴ的正面,傳熱管Ⅱ通過焊接固定在銅片安裝支架Ⅴ的背面,散熱銅片Ⅰ是散熱模組的核心部件,散熱銅片Ⅰ安裝在CPU(圖中未示出)下方,通過傳熱管Ⅱ將CPU的熱量導出,再通過散熱鰭片組Ⅲ散熱,風扇Ⅳ將外界冷空氣與散熱鰭片組Ⅲ換熱,從而實現CPU的降溫。以上所述與傳統的結構一致,在此不再贅述。
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