[實用新型]高性能的電腦CPU散熱模組

有效

• 申請號: 201320802896.6
• 申請日: 2013-12-08
• 公開（公告）號: CN203706108U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 項彬
• 申請（專利權）人: 重慶僑成科技發展有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211
• 代理人: 郭云

1.一種高性能的電腦CPU散熱模組，包括散熱銅片（Ⅰ）、傳熱管（Ⅱ）、散熱鰭片組（Ⅲ）、風扇（Ⅳ）和銅片安裝支架（Ⅴ），其特征在于：所述銅片安裝支架（Ⅴ）整體為左右對稱件，包括方形板（1）、“V”形安裝支腳（2）和“一”字形安裝支腳（3），所述方形板（1）由鋁板制成，“V”形安裝支腳（2）和“一”字形安裝支腳（3）由彈性不銹鋼板制成，方形板（1）的上端中部向外延伸有第一安裝平臺（1a），方形板（1）的下端中部開有與“一”字形安裝支腳（3）等寬的缺槽（1b），所述“V”形安裝支腳（2）的兩端頭各開有一個支架安裝孔（A），“V”形安裝支腳（2）的中部通過兩個左右間隔設置的鉚接點鉚接在方形板（1）的第一安裝平臺（1a）的背面，所述“一”字形安裝支腳（3）的上端通過對稱設置在缺槽（1b）左右兩側的鉚接點鉚接在方形板（1）的背面，“一”字形安裝支腳（3）的下端開有一個支架安裝孔（A），在所述方形板（1）正面的中部設置有銅片焊接區域邊界刻線（B），在方形板（1）反面的中部設置有左右延伸的傳熱管助焊刻線（C），在所述“V”形安裝支腳（2）上靠近支架安裝孔（A）的位置處、在“一”字形安裝支腳（3）上靠近支架安裝孔（A）的位置處分別設置有不同的防錯裝編號（D）；所述散熱銅片（Ⅰ）焊接在方形板（1）的正面，并位于銅片焊接區域邊界刻線（B）所圍成的區域內，所述傳熱管（Ⅱ）的一端焊接在方形板（1）的背面并正對散熱銅片（Ⅰ），傳熱管（Ⅱ）的另一端與散熱鰭片組（Ⅲ）、風扇（Ⅳ）相連。

2.按照權利要求1所述的高性能的電腦CPU散熱模組，其特征在于：所述銅片焊接區域邊界刻線（B）由第一定位刻線（B1）、第二定位刻線（B2）和第三定位刻線（B3）組成，三者所限定的銅片焊接區域為正方形；所述第一定位刻線（B1）由水平線構成，位于銅片焊接區域上端的中部；所述第二定位刻線（B2）位于銅片焊接區域的左下角，由水平線和豎直線構成，且水平線的左端與豎直線的下端相連；所述第三定位刻線（B3）位于銅片焊接區域的右下角，由水平線和豎直線構成，且水平線的右端與豎直線的下端相連。