[實用新型]一種360度透光LED燈絲有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320801193.1 | 申請日： | 2013-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN203589021U | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 賀能 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州市英吉爾光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 唐立平 |
| 地址： | 516006 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 360 透光 led 燈絲 | ||
1.?一種360度透光LED燈絲，包括透明基板(1)、套裝基板（1）的透明外套（2），透明基板(1)的上下面設(shè)有一列或者多列LED芯片（3），在透明基板(1)兩側(cè)設(shè)有金屬電極（4），金屬電極（4）穿出透明外套（2），金屬電極（4）和透明外套（2）之間密封連接，其特征在于：所述透明基板(1)的上下面均涂覆熒光粉層（5），相鄰LED芯片（3）通過金線串接在一起，LED芯片（3）的間隔為0.5—4mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的360度透光LED燈絲，其特征在于：所述透明基板(1)的上面設(shè)有一列LED芯片（3），在透明基板(1)的上下面均涂覆熒光粉層（5），相鄰LED芯片（3）通過金線串接在一起，LED芯片（3）的間隔為1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的360度透光LED燈絲，其特征在于：所述透明基板(1)的上下面各設(shè)有一列LED芯片（3），在透明基板(1)的上下面均涂覆熒光粉層（5），相鄰LED芯片（3）通過金線串接在一起，LED芯片（3）的間隔為4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的360度透光LED燈絲，其特征在于：所述透明基板(1)為玻璃基板或者環(huán)氧樹脂基板或者藍(lán)寶石基板或者透明陶瓷基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的360度透光LED燈絲，其特征在于：所述透明基板(1)的厚度小于0.5mm。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
