[實用新型]功率晶體吸熱裝置

有效

• 申請號: 201320794301.7
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN203690279U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 陳聰智;吳建朋
• 申請（專利權）人: 陳聰智;吳建朋
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/49
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 鄭永康

技術領域

本實用新型為一種功率晶體吸熱裝置，特別是指一種，是設計由最少零件，結構更簡單，能簡化生產流程，降低制造工時成本的新一代功率晶體吸熱裝置。屬于改良型功率晶體吸熱裝置的技術范疇。

背景技術

業界熟知的功率晶體，一般是指PC1W以上的產品，譬如最常使用在電源供應器控制電路的功率晶體，相較于小訊號晶體，功率晶體的最大集極電流、以及最大集極損耗較大，因此發熱量較大，而會采用較大顆的封裝，為了增加它的散熱效率以確保電路穩定性，實際應用上也會將功率晶體固鎖在金屬散熱鰭片、或其他類似的散熱結構上。

后附圖4，為一典型現有功率晶體30的成品外觀示意圖，圖5為該功率晶體30尚未包覆外封裝時的示意圖，圖6為該功率晶體30的組件分解圖。在圖4、圖5、圖6中所示的功率晶體30，經分解后，其整體組件是包括由E腳針31、B腳針32、C腳針33、引線片34、引線片36、陶瓷片37、金屬座38、與芯片40，所組合構成如圖6所示。其結構上的特征是，E腳針31是利用焊接在前端的引線片34，而連接至芯片40的表面，C腳針33也是利用焊接在前端的引線片36，而連接至芯片40的表面一角端，B腳針32前端承載面35的表面連接芯片40的底面，承載面35的底面經陶瓷片37而與金屬座38焊接在一起，據此構成芯片40的E、B、C三極如圖5，最后再包覆外封裝41而構成功率晶體成品如圖4。利用陶瓷片37與金屬座38作為吸熱裝置，金屬座38上的穿孔39也可供穿設螺釘用以固鎖在金屬散熱鰭片上。

上述現有功率晶體30，最明顯的缺點就是它的吸熱、散熱效能不佳。主要原因在于芯片40的上述吸熱裝置，是使用陶瓷片37介于B腳針32承載面35與金屬座38之間，并且，三者之間的各該接觸面，需使用焊錫作低溫共燒加工連結在一起，而會因為芯片40與金屬座38之間過多的異質材料，大幅降低了熱傳導的效果。

此外，因為上述現有功率晶體30的零件多，焊接點多，額外的引線片焊接工序也導致生產流程復雜化，相對增加了生產工時與成本。

實用新型內容

本實用新型所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種功率晶體吸熱裝置，其最少零件，結構更簡單，能簡化生產流程，降低制造工時成本。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種功率晶體吸熱裝置，由陶瓷基板、E腳針、B腳針、C腳針、與芯片，所組合構成。

所述的E腳針，與前端引線片是一體成形的結構，由引線片鏈接于芯片表面。

所述的B腳針，前端設承載面，用于連結芯片底面。

所述的C腳針，與前端引線片也是一體成形的結構，由引線片鏈接于芯片表面角端。

B腳針前端設承載面與陶瓷基板之間，是以高溫燒結加工而使B腳針前端設承載面結合于陶瓷基板上形成一體。

最后再以外封裝加工，構成功率晶體成品。

所述的陶瓷基板，是由陶瓷材料一體成形。

陶瓷基板上設一穿孔，可供穿設螺釘用以固鎖在金屬散熱鰭片上。

據此一結構及設計，本實用新型的功率晶體吸熱裝置，因為芯片與陶瓷基板之間除了B腳針前端的承載面，并沒由其他介質，芯片工作所產生的熱，就可直接經由陶瓷基板吸收而快速散逸，大幅提升了吸熱的效果。

E腳針與前端引線片一體成形、C腳針與前端引線片也是一體成形的結構，減少了兩個零件與兩個零件的焊接工序，使得功率晶體的結構更簡單，簡化了生產流程也降低了制造成本，達到本實用新型的前揭預定目的。

本實用新型的有益效果是，其最少零件，結構更簡單，能簡化生產流程，降低制造工時成本。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為設有本實用新型吸熱裝置的功率晶體成品外觀示意圖。

圖2為圖1中功率晶體尚未包覆外封裝時的示意圖。

圖3為圖2中功率晶體吸熱裝置的組件分解圖。

圖4為一現有功率晶體的成品外觀示意圖。

圖5為圖4中現有功率晶體尚未包覆外封裝時的示意圖。

圖6為圖5中現有功率晶體的組件分解圖。

圖中標號說明：

10?功率晶體

11?E腳針

12?B腳針

13?C腳針

14?引線片

15?承載面

16?引線片

17?陶瓷基板

18?穿孔

19?外封裝

20?芯片

30?功率晶體

31?E腳針