[實用新型]內嵌式多晶片封裝的測試治具

有效

• 申請號: 201320791874.4
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN203760427U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 詹順凱;許展榕
• 申請（專利權）人: 擎泰科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于其包括：

電路板，其表面設有用以承載已認證內嵌式多晶片封裝的第一承載區與用以承載待測內嵌式多晶片封裝的第二承載區，其中該已認證內嵌式多晶片封裝包含第一隨機存取存儲器與第一內嵌式非易失性存儲器，且該待測內嵌式多晶片封裝包含第二隨機存取存儲器與第二內嵌式非易失性存儲器；

用以連接至主機的硬件接口，設于該電路板的表面；

多條第一導線，將該第一隨機存取存儲器經由該電路板、該硬件接口而電性連接于該主機的隨機存取存儲器接口；及

多條第二導線，將該第二內嵌式非易失性存儲器經由該電路板、該硬件接口而電性連接于該主機的內嵌式非易失性存儲器接口。

2.如權利要求1所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于，該電路板包含印刷電路板。

3.如權利要求1所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于，該第一隨機存取存儲器包含低功率雙倍速率動態隨機存取存儲器，且該第一內嵌式非易失性存儲器包含內嵌式多媒體卡。

4.如權利要求1所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于，該第二隨機存取存儲器包含低功率雙倍速率動態隨機存取存儲器，且該第二內嵌式非易失性存儲器包含內嵌式多媒體卡。

5.如權利要求1所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于，該已認證內嵌式多晶片封裝借由表面粘著元件而承載于該第一承載區。

6.如權利要求1所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于，該待測內嵌式多晶片封裝借由表面粘著元件而承載于該第二承載區。

7.如權利要求1所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于更包含第一連接器，該已認證內嵌式多晶片封裝通過該第一連接器承載于該第一承載區。

8.如權利要求1所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于更包含第二連接器，該待測內嵌式多晶片封裝通過該第二連接器承載于該第二承載區。

9.如權利要求1所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于，該硬件接口包含連接器。

10.如權利要求9所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于，該連接器包含插座。

11.如權利要求1所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于，該第一承載區與第二承載區設于該電路板的第一表面，且該硬件接口設于該電路板的第二表面。

12.如權利要求1所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于，該電路板包含疊設的第一電路板與第二電路板，分別承載該待測內嵌式多晶片封裝與該已認證內嵌式多晶片封裝。

13.如權利要求12所述的內嵌式多晶片封裝的測試治具，其特征在于更包含用來通過該多條第一導線或第二導線的板間連接器，連接于該第一電路板與該第二電路板之間。