[實用新型]單芯片倒裝無源器件無基島復合式平腳金屬框架結構有效
| 申請號： | 201320787912.9 | 申請日： | 2013-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN204167298U | 公開（公告）日： | 2015-02-18 |
| 發明（設計）人： | 梁志忠;梁新夫;王亞琴 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 倒裝 無源 器件 無基島 復合 式平腳 金屬 框架結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種單芯片倒裝無源器件無基島復合式平腳金屬框架結構，其特征在于：它包括金屬基板框（1），所述金屬基板框（1）內部設置有引腳（2），所述引腳（2）呈臺階狀，所述引腳（2）的正面與金屬基板框（1）正面齊平，所述引腳（2）的背面與金屬基板框（1）的背面齊平，所述引腳（2）臺階面上通過底部填充膠（3）倒裝有芯片（4），所述引腳（2）臺階面上設置有無源器件（7），所述金屬基板框（1）內部區域填充有塑封料（5），所述塑封料（5）正面與引腳（2）臺階面齊平，所述塑封料（5）背面與金屬基板框（1）背面齊平，所述引腳（2）的正面和背面以及金屬基板框（1）的正面和背面設置有抗氧化層（6）。
2.根據權利要求1所述的一種單芯片倒裝無源器件無基島復合式平腳金屬框架結構，其特征在于：所述引腳（2）臺階面上設置有單圈或多圈導電柱子（8）。
3.根據權利要求1或2所述的一種單芯片倒裝無源器件無基島復合式平腳金屬框架結構，其特征在于：所述芯片（4）與引腳（2）臺階面之間設置有金屬層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇長電科技股份有限公司，未經江蘇長電科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320787912.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
