[實用新型]一種信號無損連接與互通系統(tǒng)

有效

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• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN203674431U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設計）人: 田力;王睿玲;吳巖磊;燕棟;楊新輝
• 申請（專利權）人: 天津光電通信技術有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H05K7/18
• 代理公司: 天津中環(huán)專利商標代理有限公司 12105
• 代理人: 莫琪

技術領域

本實用新型涉及信號連接技術領域，特別涉及一種信號無損連接與互通系統(tǒng)，該信號無損連接與互通系統(tǒng)可根據實際需要，通過調整轉接層的布局及布線關系，即可將任意的輸入信號與輸出信號進行無損連接。

背景技術

傳統(tǒng)的信號連接方式多為采用所需要接插件進行信號直連的方式，即將所使用的接插件以多種方式固定于被連接體，然后以對插或連接線的形式進行信號的連接，當遇到有混合信號的連接或高速信號的連接時，這種傳統(tǒng)的信號連接方式往往會引入較明顯的信號串擾，并在信號傳輸過程中增加額外的插入損耗，以致嚴重影響傳輸信號的質量。

發(fā)明內容

本實用新型的目的就是為克服現(xiàn)有技術的不足，為解決上述信號在連接過程中所遇到的問題，特提出一種信號的無損連接與互通系統(tǒng)，該系統(tǒng)所采用信號連接方式在原有傳統(tǒng)的信號連接方式的基礎上，采用轉接層的技術，結合現(xiàn)代先進的設計工具與設計技巧，通過合理布局，完成數字、模擬及射頻信號的無損連接。

此外，采用功能電路模塊化的方式進行封裝，并利用可插拔的結構方式進行系統(tǒng)的集成，可有效提高該信號連接系統(tǒng)的整體性，使系統(tǒng)的可維修及可維護性得到大幅度的提高，也使本實用新型更具有代表性。通過本信號無損連接與互通系統(tǒng)，有效解決數字、模擬及射頻信號同時存在于某一系統(tǒng)時所涉及到的輸入與輸出的連接問題，即在處理信號連接時經常遇到的信號間串擾及信號插損大、影響信號傳輸質量的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種信號無損連接與互通系統(tǒng)，其特征在于，系統(tǒng)由信號接口層?、中間轉接層及模塊層三個部分組成；?

所述信號接口層包括支承底板，支承底板上固定外接口及接口固定卡?；中間轉接層由一個印制板構成?，印制板上包括內部互連接口及信號傳輸電路；所述模塊層包括導軌框架和若干功能模塊；

印制板安裝在支承底板上，導軌框架固定在支承底板上；若干功能模塊和導軌框架之間通過軌槽配合，功能模塊插入導軌框架內，實現(xiàn)和中間轉接層的電路連接；

所述系統(tǒng)電路部分采用模塊化結構，模塊層的各個若干功能模塊與導軌框架之間采用導軌的接入方式，功能模塊與中間轉接層的印制板上的內部互連接口采用帶有盲插功能的接插件，信號通過帶有盲插功能的接插件接入信號轉階層，所接入的信號在中間轉接層按模擬信號、數字信號進行分類，并進行信號走線和信號布局的優(yōu)化處理。

本實用新型的有益效果是：系統(tǒng)通過將信號逐層分類后進行短距離無損傳輸，并對信號的走線和信號的布局進行優(yōu)化，從而使高速數字信號、模擬信號和射頻信號在層間的傳輸過程中嚴格滿足線性條件，進而保證了信號在層與層間的無損連接，最終達到信號從輸入端至輸出端的無損傳輸；

在處理混合信號的連接或高速數據的鏈接時，可以有效改善信號混合傳輸或高速傳輸時由于耦合、泄露及反射原因造成的信號間串擾和信號幅度或功率的損失，進而從根本上改善信號連接系統(tǒng)在信號傳輸過程中所造成的不良影響，最終達到信號在傳輸過程中的中間環(huán)節(jié)的無損連接。

附圖說明

圖1是本實用新型的系統(tǒng)組成示意圖。

圖2是本實用新型的系統(tǒng)分解示意圖。

圖中：1.信號接口層，2.中間轉接層，3.模塊層；101.支承底板，201.印制板，301.導軌框架，302.功能模塊；301-1.導軌A，301-2.導軌B，302-1.導槽A，302-2.導槽B，302-3.限位梢。

具體實施方式

下面結合附圖和實施實例對本實用新型作進一步說明：

如圖1至圖2所示，所述信號接口層1包括支承底板101，支承底板101上固定外接口及接口固定卡；中間轉接層2由一個印制板201構成，印制板201上包括內部互連接口及信號傳輸電路；所述模塊層3包括導軌框架301和若干功能模塊302；

印制板201安裝在支承底板101上，導軌框架301固定在支承底板101上；若干功能模塊302和導軌框架301之間通過軌槽配合，功能模塊302插入導軌框架301內，實現(xiàn)和中間轉接層2的電路連接；

所述系統(tǒng)電路部分采用模塊化結構，模塊層3的各個若干功能模塊302與導軌框架301之間采用導軌的接入方式，功能模塊302與中間轉接層2的印制板上的內部互連接口采用帶有盲插功能的接插件，信號通過帶有盲插功能的接插件接入中間轉接層2，所接入的信號在中間轉接層2按模擬信號、數字信號進行分類，并進行信號走線和信號布局的優(yōu)化處理。