[實用新型]半導體封裝單元有效
| 申請號： | 201320774374.X | 申請日： | 2013-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN203746820U | 公開（公告）日： | 2014-07-30 |
| 發明（設計）人： | 袁長安;范供齊;呂光軍;張國旗 | 申請（專利權）人： | 北京半導體照明科技促進中心 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372 | 代理人： | 吳大建;劉華聯 |
| 地址： | 100080 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 單元 | ||
1.一種半導體封裝單元，其特征在于，包括：
半導體芯片，
安裝所述半導體芯片的基板，
以及封裝在所述基板上的封裝構件；
其中，所述封裝構件將所述半導體芯片固定在所述基板上，并且所述封裝構件的內部與所述半導體芯片的外表面之間形成有腔體。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝單元，其特征在于，所述封裝構件包括，
封裝在所述基板上的封裝體，
以及設置在所述封裝體沿垂向的上表面處的蓋板；
其中，所述封裝體將所述半導體芯片固定在所述基板上，所述蓋板、所述封裝體和所述半導體芯片的外表面相互配合形成所述腔體。
3.根據權利要求2所述的半導體封裝單元，其特征在于，所述半導體芯片與所述蓋板之間設置有至少一個支撐構件，所述支撐構件的一端抵靠在所述半導體芯片沿垂向的上表面處，所述支撐構件的另一端抵靠在所述蓋板沿垂向的下表面處。
4.根據權利要求3所述的半導體封裝單元，其特征在于，所述支撐構件沿垂向延伸。
5.根據權利要求2到4中任一項所述的半導體封裝單元，其特征在于，所述半導體芯片與所述基板粘接固定，并且所述半導體芯片通過引線與引腳電連接。
6.根據權利要求5所述的半導體封裝單元，其特征在于，所述引腳呈階梯型結構，所述引腳的一端封裝在所述封裝體內并通過所述引線與所述半導體芯片電連接，所述引腳的另一端延伸至所述封裝體的外側。
7.根據權利要求5所述的半導體封裝單元，其特征在于，所述引腳呈U型結構，所述引腳沿彎折部延伸的一端封裝在所述封裝體內并通過所述引線與所述半導體芯片電連接，所述引腳沿彎折部延伸的另一端延伸至所述封裝體的外側。
8.根據權利要求5所述的半導體封裝單元，其特征在于，所述引腳呈柱狀結構，所述引腳的一端封裝在所述封裝體內并通過所述引線與所述半導體芯片電連接，所述引腳的另一端沿垂向向下延伸至所述封裝體的外側。
9.根據權利要求2到4中任一項所述的半導體封裝單元，其特征在于，所述半導體芯片與所述基板焊接固定。
10.根據權利要求9所述的半導體封裝單元，其特征在于，所述基板沿垂向的下表面處均布有多個焊球。
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