[實用新型]一種可視化芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320740326.9
• 申請日: 2013-11-20
• 公開（公告）號: CN203672543U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱俊
• 申請（專利權(quán)）人: 太倉思比科微電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00
• 代理公司: 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278
• 代理人: 包紅健

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片測試行業(yè)，特別涉及一種可視化芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的對芯片，特別是對CMOS芯片進行測試的系統(tǒng)中，挑晶機的吸嘴機構(gòu)上配有氣壓檢測表，在芯片吸取和放置過程中，操作人員在適當?shù)臅r間點讀取氣壓表輸出值來判斷此過程中有無吸到芯片，有無成功放置芯片。現(xiàn)有的問題是：1、氣壓檢測表的數(shù)字輸出實時性差，只適用靜態(tài)下觀察吸嘴機構(gòu)的氣壓值。2、即使機臺檢測氣壓檢測表的值達到閾值要求，還是會出現(xiàn)芯片吸取歪斜，芯片放置不平的現(xiàn)象。

由于現(xiàn)有的氣壓檢測表顯示的結(jié)果實時性差，挑晶人員無法精確的觀察吸嘴機構(gòu)的氣壓值變化曲線，也無法了解在某一時間點的氣壓值變化以便診斷芯片吸放的故障。

實用新型內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種可視化的芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)。

為了實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種可視化芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)，包括：機臺、芯片吸取機構(gòu)、氣壓檢測表、數(shù)據(jù)采集板、上位機，其中，

所述芯片吸取機構(gòu)設(shè)置在機臺上方，用于吸取芯片并將芯片移置到預定的位置；

所述氣壓檢測表與吸芯片吸取機構(gòu)連接，用于采集芯片吸取機構(gòu)的實時輸出信號；

所述數(shù)據(jù)采集板用于根據(jù)機臺發(fā)送的觸發(fā)信號和停止信號開始和停止對氣壓檢測表的實時輸出信號的采集，并將所采集的信號轉(zhuǎn)換成壓力值數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機；

所述上位機用于將采集的壓力值數(shù)據(jù)在窗口中按照時間軸繪制成氣壓變化波形。

進一步地，在上述可視化芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)中，所述氣壓變化波形中x坐標表示時間，其中采樣頻率是氣壓檢測表采樣頻率的10倍，Y坐標表示經(jīng)過數(shù)據(jù)采集板中A／D轉(zhuǎn)換后的氣壓值，其中Y軸正方向為負值，表示負壓。

進一步地，在上述可視化芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)中，所述芯片吸取機構(gòu)包括氣管、吸嘴、電磁閥接頭，所述芯片吸取機構(gòu)通過氣管與所述氣壓檢測表連接。

進一步地，在上述可視化芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)中，所述數(shù)據(jù)采集板采集氣壓檢測表的模擬輸出，并進行A／D轉(zhuǎn)換，將采集的數(shù)據(jù)寫入緩存。

進一步地，在上述可視化芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)中，所述上位機通過以太網(wǎng)口主動從數(shù)據(jù)采集板獲取氣壓值數(shù)據(jù)。

進一步地，在上述可視化芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)中，所述上位機將芯片吸取和放置成功的曲線保存，所保持的曲線可重新載入，與當前的吸收和放置不成功的曲線進行對比，以診斷在吸放過程中存在的問題。

優(yōu)選地，在上述可視化芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)中，所述氣壓檢測表包括SMC?ISE30高精度數(shù)字壓力開關(guān)。

通過本實用新型提供的可視化芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)，挑晶人員可以精確地觀察芯片在吸取和放置過程中的氣壓變化曲線，并且可以將芯片吸放OK的曲線保持，必要時重新載入程序和當前的吸放NG的曲線相對比來診斷問題。操作人員能夠根據(jù)氣壓變化波形，判斷芯片在吸放過程中吸嘴機構(gòu)的密封性不好或者電磁閥的響應(yīng)速度不夠而導致芯片和吸嘴之間有相對位移或者芯片會被甩掉。

附圖說明

圖1為一種可視化芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)示意圖；

圖2為一種可視化芯片挑晶機氣壓檢測方法示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施例及附圖，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實施例提供一種可視化CMOS芯片挑晶機氣壓檢測系統(tǒng)，如圖1所示，包括：機臺、芯片吸取機構(gòu)、氣壓檢測表、數(shù)據(jù)采集板、上位機，其中，所述芯片吸取機構(gòu)設(shè)置在機臺上方，用于吸取芯片并將芯片移置到預定的位置；所述氣壓檢測表與芯片吸取機構(gòu)連接，用于采集芯片吸取機構(gòu)的實時輸出信號；所述數(shù)據(jù)采集板用于根據(jù)機臺發(fā)送的觸發(fā)信號和停止信號開始和停止對氣壓檢測表的實時輸出信號的采集，并將所采集的信號轉(zhuǎn)換成壓力值數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機；所述上位機用于將采集的壓力值數(shù)據(jù)在窗口中按照時間軸繪制成氣壓變化波形。

其中，所述氣壓變化波形中x坐標表示時間，其中采樣頻率是氣壓檢測表采樣頻率的10倍，Y坐標表示經(jīng)過數(shù)據(jù)采集板中A／D轉(zhuǎn)換后的氣壓值，其中Y軸正方向為負值，表示負壓。

所述芯片吸取機構(gòu)包括氣管、吸嘴、電磁閥接頭，所述芯片吸取機構(gòu)通過氣管與所述氣壓檢測表連接。

所述氣壓檢測表包括SMC?ISE30高精度數(shù)字壓力開關(guān)。