[實用新型]一種散熱LED燈

有效

• 申請號: 201320734892.9
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN203659918U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 劉樹雷
• 申請（專利權）人: 劉樹雷
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，特別是一種散熱LED燈。

背景技術

發光二極管(LED)是一類能直接將電能轉化為光能的發光元件，即在半導體P—N結中地方施加正向電流時能夠發出可見光、紅外光、紫外光的半導體發光器件。目前已由過去的電子儀器指示燈應用到其他工業應用領域如交通指示燈，白光照明等。雖然LED燈應用具備多種的優勢，但是仍存在如亮度值不是很高、易產生高溫等影響LED應用的問題。

發明內容

本實用新型旨在提供提高出光效率的一種散熱LED燈。

本實用新型的技術方案是：一種散熱LED燈，包括硅基板，硅基板下層設置熱界面材料層后固定在加厚Cu熱沉上，加厚Cu熱沉固定在印制電路板上；硅基板上層設置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲焊點作為電極的引出機構，用金線焊點來連接LED芯片外側和硅基板；LED芯片外側固定套有弧形透鏡，弧形透鏡采用玻璃透鏡，其頂部內表面設置有熒光粉層，內部灌注有密封劑。

實用新型的有益效果為：在相同芯片和填充膠體保持不變的情況下，本實用新型中弧形透鏡頂部內表面設置有熒光粉層，使得熒光粉層與LED芯片無直接接觸，則LED芯片產生的熱量不會傳遞到熒光粉層，延緩熒光粉受熱老化，從而延長了LED的使用壽命。同時，本實用新型通過增大LED封裝中的關鍵界面層即增大硅基板與加厚Cu熱沉之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層，達到增強散熱目的，使得界面熱阻大大地降低了，進而獲得更好的散熱效果。弧形透鏡采用玻璃透鏡相比用塑料材料，透光率更高。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視結構圖。

具體實施方式

如圖1所示本實用新型包括硅基板1，硅基板1下層設置熱界面材料層2后固定在加厚Cu熱沉3上，加厚Cu熱沉3厚度為50微米以上，加厚Cu熱沉3固定在印制電路板8上；硅基板1上層設置金屬反光層4，金屬反光層4上固定LED芯片5，LED芯片5的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲焊點作為電極的引出機構，用金線焊點來連接LED芯片5外側和硅基板1；LED芯片5外側固定套有弧形透鏡6，弧形透鏡6采用玻璃透鏡，其頂部內表面設置有熒光粉層7，使得熒光粉層7與LED芯片5無直接接觸，則LED芯片5產生的熱量不會傳遞到熒光粉層7，延緩熒光粉受熱老化，從而延長了LED的使用壽命。弧形透鏡6內部灌注有密封劑。

利用LED封裝界面對熱阻的影響作用，本實用新型通過增大LED封裝中的關鍵界面層即硅基板1與加厚Cu熱沉3之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層2，達到增強散熱目的，同時熱界面材料層2放棄常用的導熱率較低的導熱膠，而采用低溫錫膏制成，使得界面熱阻大大地降低了，進而獲得更好的散熱效果，有益于延長使用壽命。