[實用新型]LED封裝的芯片角度校正裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320729978.2 | 申請日： | 2013-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN203659916U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 代克明 | 申請（專利權）人： | 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市碩法知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 芯片 角度 校正 裝置 | ||
1.一種LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于：包括校正機座，所述校正機座上表面設置有校正平板，校正平板四周滑設有具有至少三個爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驅動裝置進行開合。
2.根據(jù)權利要求1所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于：所述校正爪包括在校正平板上滑動設置的三個爪部，其中第一爪部和第二爪部的尖端相向設置，第三爪部的尖端垂直相對在第一爪部尖端和第二爪部尖端的間隙之間，所述三個爪部的尖端都為梯形，三個爪部的尖端都平貼在校正平板表面，三個爪部合攏所圍成的空間與芯片相匹配。
3.根據(jù)權利要求2所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于：所述校正平板上三個爪部合攏所圍成的空間中部設置有一真空孔。
4.根據(jù)權利要求2所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于：所述三個爪部都連接在一凸輪機構上，所述凸輪機構一驅動裝置驅動連接。
5.根據(jù)權利要求4所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于：所述驅動裝置為電機或氣缸。
6.根據(jù)權利要求1所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于：所述驅動裝置上還驅動設置一帶缺口的圓盤，所述圓盤轉動位置固定設置有一用于檢測缺口的原點傳感器。
7.根據(jù)權利要求1所述LED封裝的芯片角度校正裝置，其特征在于：所述校正機座還設置有與外界控制裝置連接的通信端口，所述驅動裝置和原點傳感器都通過通信端口受控于控制裝置。
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